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福利:五险一金 补充医疗保险 员工旅游 股票期权 年终奖金 绩效奖金 专业培训 定期体检
职能类别:半导体技术
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
岗位要求:
1、2018届毕业生硕士,博士优先;
2、电力电子、微电子、电气及其自动化、自动化等相关专业;
3、熟悉电路、数电、模电、能够熟练运用CADENCE、AD、PADS等EDA工具软件,至少一种以上,AD/protel优先;
4、熟悉单片机、DSP、FPGA原理及C语言编程,具有良好的编程能力和习惯。
其他要求:
1、良好的沟通能力和团队合作精神。
2、良好的解决问题及分析问题能力。
3、良好的英语口头及书面表达能力。
4、有相关实践经验者优先考虑。
备注意向领域:技术 OR 销售