[杭州]联芸科技（杭州）有限公司2018校园招聘

联芸科技（杭州）有限公司（以下简称“联芸科技”）成立于2014年11月，公司总部设在杭州，在美国硅谷、中国台湾以及深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

联芸科技致力于消费类、企业类、计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。联芸科技是目前国际上为数不多掌握闪存控制核心技术的企业之一。

公司产品可广泛应用于普通消费电子（电脑、手机、平板等）、工控领域、通讯、监控、能源、金融等诸多领域。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。

2015年联芸科技与海康威视签订战略协议，共同开发安防监控行业专用固态硬盘，于2016年在中国国际社会公共安全产品博览会发布全球首款监控专用固态硬盘V100。

作为全球领先的存储主控芯片供应商之一，联芸科技致力于通过技术、产品、服务、管理等的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供优质的服务，从而推动全球固态存储的发展，并助力其走向成功。

联芸科技为您提供有竞争力的薪酬、与优秀的人一起共事、接触最新的产品及最前沿的技术的机会，诚征有识精英加入，您的才华，将在这里绽放！

 

薪酬与福利：具有竞争力的薪酬水平、年终绩效奖金、调薪、六险一金（法定的五险一金及额外的商业保险）、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/入职纪念/过节等礼金，丰富多彩的团队活动、每周健康运动(羽毛球、篮球、瑜伽、太极拳)俱乐部等，还有员工旅游、公司年度庆典、年会等大型公司活动。

应届硕士2万元生活补贴：《杭州市新引进应届高学历毕业生生活补贴发放实施办法》发布，2017年5月31日起，新引进到杭州工作的应届全日制硕士研究生以上学历的人员和归国留学人员将有机会获得生活补贴2-3万元，一次性发放。入职后公司会帮忙申请，应届硕士一次性可获得2万元的生活补贴，大概1个月就可到账。

 

导师制度：不用担心进入联芸后手足无措，我们将为每位新员工配备导师，你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导，帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变。

 

晋升通道：管理序列与专业序列双重晋升发展通道。

 

 

【公司地址】杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层

【联系电话】0571-85892512

【简历投递邮箱】hr@ （简历命名：姓名 学历 学校 应聘职位）

【联 系 人】Jane

序号	职位名称	类别	招聘人数	工作地点
1	嵌入式软件（Firmware）工程师	研发岗	20	杭州
2	数字电路验证工程师	研发岗	12	杭州
3	数字电路设计工程师	研发岗	10	杭州
4	嵌入式驱动工程师	研发岗	5	杭州
5	ECC算法工程师	研发岗	5	杭州
6	系统硬件设计工程师	研发岗	5	杭州
7	模拟电路设计工程师	研发岗	5	杭州

主要职责	任职要求
1.   参与SSD固件架构设计； 2.   参与SSD固件代码开发； 3.   参与SSD固件与ASIC的协同调试；	1.   本科及以上学历，计算机、软件、仪器仪表、电子、通信等相关专业； 2.   熟练应用C/C 语言编写嵌入式控制程序； 3.         有AHCI/NVMe编程经验者优先考虑； 6.   有SSD开发经验者优先考虑； 7.   有UEFI option ROM方面的经验者优先考虑；

主要职责	任职要求
1.   参与RAID（Redundant Array of Independent Disks）芯片产品开发； 2.   参与固态硬盘（SSD）芯片产品开发； 3.   根据设计文档编写验证计划； 4.   参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试； 5.   参与测试向量的编写； 6.   使用脚本语言维护，更新验证环境； 7.   与设计工程师紧密合作，提供相应的协助；	1.   大学本科及以上学历，微电子、电子等相关专业； 2.   有志于从事ASIC验证工作，了解嵌入式处理器架构，并具有扎实的数字电路设计的理论基础； 3.   熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程； 4.   Verilog/System-Verilog/SystemC/Vera等验证语言能熟练运用； 5.   了解VMM/OVM/UVM等验证方法学； 6.   熟练使用脚本语言进行环境的开发和维护如perl、shell、makefile等优先考虑； 7.   熟悉 PCIE，SATA，DDR，NAND Flash 相关接口的协议优先考虑；

主要职责	任职要求
1.   参与RAID（Redundant Array of Independent Disks）芯片产品开发； 2.   参与固态硬盘（SSD）芯片产品开发； 3.   参与芯片中数字逻辑电路的实现，保证电路功能正确，性能达标； 4.   参与SOC芯片的整合、实现； 5.   参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试； 6.   参与FPGA 原型验证； 7.   配合芯片的量产工作；	1.   本科及以上学历，微电子、电子等相关专业； 2.   有志于从事ASIC设计及验证工作； 3.   具有扎实的数字电路设计的理论基础； 4.   熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程； 5.   并了解嵌入式处理器架构； 6.   熟悉 PCIE，SATA，DDR，NAND Flash 相关接口的协议优先考虑； 7.   熟悉前端EDA工具，如NC-Verilog，Design complier等优先考虑； 8.   能熟练使用Verilog，熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM验证环境优先考虑；

主要职责	任职要求
1.   规划芯片各个接口的板级测试方案； 2.   搭建芯片板级验证环境； 3.   编写芯片测试程序； 4.   提供芯片层软件接口； 5.   编写芯片启动程序； 6.   实施芯片各个接口的板级测试； 7.   整理芯片各个接口的板级测试报告；	1.   本科以上学历，计算机、电子等相关专业； 2.   有志于从事IC Validation工作； 3.   具有扎实的数字电路设计基础； 4.   熟练应用C/C 语言编写嵌入式控制程序； 5.   熟练应用C/C 语言编写嵌入式控制程序； 6.   有ARM编程经验者优先考虑； 7.   熟悉PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑；

主要职责	任职要求
1.   ECC算法研发； 2.   NAND特性分析； 3.   相关算法的C语言或RTL语言实现；	1.   硕士及以上学历，或特别优秀的本科生，计算机、通信、电子类等相关专业； 2.   扎实的通信及编码基础； 3.   熟悉C语言或Verilog语言； 4.   有BCH/LDPC/Turbo编解码经验者优先； 5.   良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神；

主要职责	任职要求
1.   高速ASIC应用电路设计，包括DDR3,4,PCI-E,SATA等； 2.   协助ASIC设计工程师调试及排错； 3.        设计ASIC应用方案的硬件电路；	1.   本科及以上学历，微电子及计算机等相关专业； 2.   良好的英文沟通能力(听说读写)，良好的学习能力； 3.   熟悉OrCAD, Power PCB, Allegro 等设计工具中的一种； 4.   有高速数字系统设计及PCB 阻抗设计仿真经验者优先； 5.   有高速数字示波器，万用表等仪器的使用经验者优先； 6.   良好的沟通能力和团队协作精神； 7.   有高速SerDes PCB设计或FPGA平台设计经验者优先考虑； 8.   有视频监控系统应用经验者优先；

主要职责	任职要求
1.   负责模拟IP设计,参与模拟IC产品设计的每个环节； 2.   撰写详细设计文档, 定义产品规格； 3.   对电路设计进行分析和仿真； 4.   撰写版图设计指导书，指导、监督版图设计； 5.   协助设计测试板, 调试验证测试芯片；	1.   硕士及以上或同等学历,微电子及相关专业； 2.   精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运放、比较器等，能够设计高精度运放； 3.         练使用Hspice，spectre等相关EDA软件； 6.   良好的英语口头和书面的应用能力； 7.   良好的团队合作意识、学历能力强，具有较强的自我管理能力； 8.   有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑；