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合肥晶合集成电路有限公司2018届校园招聘信息
发布时间：2017年09月27日 10:26
| 发布人：就业管理员(jyadmin)
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一、公司简介
合肥晶合集成电路有限公司 （简称“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目，也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强，将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
在未来几年，公司将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中，与客户共同成长，建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
二、校招流程
简历投递 宣讲会 面试 发放offer 签约
三、校招行程
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序号
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城市
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宣讲学校
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宣讲日期
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时间
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宣讲地址
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1
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合肥
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合肥工业大学
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10月11日
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14:30
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待定
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2
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合肥
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安徽大学
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10月13日
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14:30
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待定
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3
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合肥
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安徽建筑大学
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10月17日
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待定
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待定
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4
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淮南
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安徽理工大学
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10月19日
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待定
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待定
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5
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合肥
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中国科学技术大学
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10月21日
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待定
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待定
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|
6
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马鞍山
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安徽工业大学
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10月24日
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待定
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待定
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|
7
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芜湖
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安徽工程大学
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10月26日
|
待定
|
待定
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四、招聘岗位
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序号
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岗位
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学历要求
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专业要求
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人数
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1
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设备工程师
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本科及以上
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机械、电气、暖通、自动化等理工相关专业
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70
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2
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制程工程师
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本科及以上
|
微电子、物理、化工、材料等理工相关专业
|
70
|
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3
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制程整合工程师
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本科及以上
|
微电子、物理、化工、材料等理工相关专业
|
90
|
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4
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技术开发工程师
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硕士及以上
|
微电子、物理、化工、材料、集成电路等理工相关专业
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30
|
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5
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厂务工程师
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本科及以上
|
机械、电气、暖通、土木工程等理工相关专业
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20
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6
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品质工程师
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本科及以上
|
微电子、化学类相关专业
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10
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7
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统计工程师
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硕士及以上
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统计学、数学等相关专业
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15
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8
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信息软件工程师
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本科及以上
|
计算机科学与技术、网络工程等理工相关专业
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40
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9
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EHS工程师
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本科及以上
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安全工程、环境管理、消防安防等理工相关专业
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10
|
|
10
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工业工程师
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本科及以上
|
工业工程类相关专业
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15
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五、福利待遇
合肥晶合提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇（包食宿、五险一金、年休假、福利休假、加班补助、假日礼品、免费班车等）；全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工和企业共同成长。
六、联系我们
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内（东方大道与大禹路交叉口）
公司网址：ww***.cn[点击查看]
联系电话:0551-62637000-611716
邮箱地址：jinghehr@
联系人：储女士
责任编辑：管理员13
