联发科技合肥公司2018校招

           -带你开启“芯”未来

    联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你们的内在潜力～

每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～

 

这里有你的无限可能，让优秀的你脱颖而出

我们需要你来创造比4G多1G的可能；

我们需要你来开创IOT(物联网)、AI(智能机器人)、 VR(虚拟现实)；

我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此，缩短我们的距离；

我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来；

我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界；

带你感受为你所想的薪酬福

 

招聘职位介绍：

 IC设计工程师（工作地点：合肥  人数需求：80人）

岗位职责：

1.    芯片数字逻辑设计和系统开发

2.    包含Firmware工程师（要求硬件背景）

任职要求：

1.    要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业

2.    硕士以上学历

3.    熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识

4.    具有FPGA开发经验，了解IC设计流程者优先

5.    具有算法开发，逻辑设计等相关项目经验者优先

 

  参加应聘请携带如下资料：

笔试： 1、笔        2、简历       3、身份证      4、学生证

面试：1、个人简历（含）各类获奖证书原件及复印件

    2、英语四/六级证书原件及复印件

         3、成绩单（盖院系公章）

         4、三方协议书（复试时请携带）

 

我们的联系方式：  

公司官方网址：ww***com[点击查看]

简历投递至：

求职讨论QQ群：421178374