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2018届校园招聘计划
部门 | 岗位 | 人数 | 学历 | 任职要求 | 岗位职责 |
研发中心 | 微波工程师 | 5 | 本科 | 1. 电磁场与天线技术、电子信息工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学与固体电子学、信息对抗技术、微电子科学与工程等相关专业; 2. 具有电磁场、电磁场、微波技术等专业基础知识; 3. 具有良好的英语阅读能力; 4. 熟悉ADS、MWO等仿真软件,CAD、Protel或DXP等设计工具的优先; 5. 学习能力强,身体健康,具有敬业精神、良好的团队合作精神。 | 1. 执行新产品设计开发流程,承担微波新产品的设计开发工作 2. 或承担新工艺的开发工作; 3. 负责设计开发产品的样品制作、试生产及批量生产的技术指导工作; 4. 或工艺指导工作; 负责本岗位相关技术文件、工艺文件和图样文件的编制工作; |
电路工程师 (1~3人) | 1~2 | 本科 | 1. 电路与系统、集成电路工程、电磁场与无线技术、电磁场与微波技术、电子信息工程、通信工程等相关专业; 2. 具有专业的电路专业基础知识,较强的动手能力; 3. 具有良好的英语阅读能力; 4. 学习能力强,身体健康,具有敬业精神、良好的团队合作精神。 | 1. 负责电路板设计开发; 2. 负责复杂微波模块或系统设计开发; 3. 负责设计开发的产品资料文档整理和归档。 | |
制造部 | 工艺操作员 | 10 | 本科 | 1.本科及以上学历,电子类相关专业; 2.能够识别常用电子元器件的类别; 3.看懂与装配相关的图纸及工艺流程卡; 4.按图纸及工艺流程卡要求装配出合格产品; 5. 有耐心,吃苦耐劳、身体健康,踏实肯干,认真仔细,责任心强,具有敬业精神; 6. 所有工艺操作均为精密微电子组装,装配全程在显微镜下操作,要求对工艺有浓厚兴趣。 | 1.按照图纸要求装配(粘接、键合、焊接、组装等)出合格产品; 2.执行工艺操作规程和生产过程中的各项管理规定,对装配产品的质量负责; 3.做好工艺操作同时,致力于工艺改进; 4.做好工艺操作过程控制有关的原始记录。 |