欢迎来到应届生求职网-中国领先的大学生求职网站

[无锡]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

(全职,发布于2017-10-12) 相关搜索
说明:

此信息由中国科学技术大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者中国科学技术大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

岗位职责:

  1. 从事高速电路的SI、PI、EMI等分析工作;

  2. 使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;

  3. 协同设计人员,完成SUBSTRATE和PCB设计,编写相应设计仿真报告;

  4. 在仿真领域与客服进行技术指导;

  5. 有SI工作经验,能熟练操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。

任职资格:

  1. 硕士研究生学历,电子、微电子、微波及通讯等专业;

  2. 性格平和,细致严谨,具有良好的敬业精神和团队精神。

需求人数:1人   工作地点:无锡

 

  • 企业官网:ww***com[点击查看]

  • 企业微信:华进半导体(微信号:NCAP-CN)

  • 电话/邮箱:0510-66678650   zhaopin@

 


发布时间
2017-10-12
联系电话:
0510-66678650
应聘邮箱:

工作地点: