招聘简章/岗位要求：
2018年辉芒校园招聘
公司简介:
辉芒微电子是一家由多家国际知名风险投资公司投资的集成电路设计公司，2003年成立于美国加利福尼亚州硅谷旁的菲蒙市。创建者毕业于美国一流学府，并在美国硅谷有合共60多年的设计经验。它设计及生产的“非挥发性存储产品”EEPROM，NOR Flash和电源管理芯片已是世界的前导者。公司目前在美国，中国香港和深圳均设有办事处。
除了传统非挥发性存储产品和电源管理芯片外，MCU也是公司一条新兴的重要产品线，高性能的数字处理单元和高精度的模拟外设，加上FMD高密度高可靠性的存储单元，该产品已在市场上拥有良好的口碑和绝对的竞争力。基于ARM M系列内核，面向物联网、可穿戴等新兴领域，高速低功耗，集成各种高效数字接口和高灵敏度Sensor的32位嵌入式微处理器是我们目前及将来的发展目标。另外，公司还致力于专用集成电路（ASIC）解决方案，为客户提供灵活、低成本和高集成度的快速解决方案，同时保证高可靠性和高保密性。辉芒微电子凭借其专业的EEPROM、NOR Flash，在混合信号和电源管理芯片设计技术基础上，结合大规模数字集成电路设计技术，已成功为客户量身定制了各种ASIC芯片。
专注于自主研发并拥有多项专利，拥有一支强大而有经验的设计和工艺团队，并同多家国际知名晶圆厂共同开发工艺级技术。公司的产品广泛应用于消费电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、办公设备及工业控制等各个领域，有出众的市场表现。
企业官网：ww***com[点击查看]
2018年辉芒校招行程，敬请关注！
公司地址：深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼1001,1005-8室
人事部：0755-86117811-2025 （邓小姐）
简历投递：
请提前将电子简历（含成绩单）发送至邮箱 campus@（简历格式：学校—姓名—专业—岗位，请勿重复投递），并在宣讲会现场投递贴有或印有一寸照片的纸质简历（备注第一岗位，第二岗位）
招聘流程：
1．简历投递至邮箱campus@，HR会谨慎对待每一封简历；
2．参加校园宣讲会/笔试；
4．技术面试/电话面试；
5．HR面试；
6．签订三方协议
硕士毕业生需求如下：
|
序号 |
招聘岗位 |
招聘人数 |
工作地点 |
专业学历 |
|
1 |
模拟IC设计工程师 |
5 |
深圳 |
微电子相关专业，硕士及以上 |
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2 |
数字IC设计工程师 |
5 |
深圳 |
微电子相关专业，硕士及以上 |
|
3 |
数字IC验证工程师 |
5 |
深圳 |
微电子相关专业，硕士及以上 |
|
4 |
MCU应用工程师 |
5 |
深圳 |
微电子相关专业，本科及以上 |
详细职位GD如下：
一、模拟IC设计工程师
岗位要求:
1.微电子学、通信、电子工程等相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉CMOS半导体工艺，熟悉基本器件结构，有一定的器件理论基础；
3.熟练掌握模拟IC设计方法，对opamp, osc, bandgap等基本拓扑有相当的理解；
4.良好的团队合作精神，善于沟通，积极主动完成公司分配的工作任务。
岗位职责：
1. 模拟IC的设计与开发；
2. 与版图工程师合作，指导版图设计；
3. 与测试工程师合作进行IC失效分析。
二、数字IC设计/验证工程师
岗位要求：
1、有扎实的数字专业知识，熟悉集成电路设计/验证流程、方法和工具；
2、熟悉计算机原理,熟悉ARM基本架构，AMBA总线协议和及常用IP的原理；
3、精通Verilog/VHDL，System Verilog，TCL，PERL等语言，能够根据spec编写代码，仿真验证；
4、具有ARM或者MCU项目经验者优先；
5、富有钻研精神、逻辑思维严密、动手能力强；
6、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神；
7、电子工程、计算机或微电子等相关专业，统招全日制硕士。
岗位职责：
1、Flash存储器Controller和内部算法的逻辑设计与功能验证；
2、基于PIC架构的8-bit低功耗小家电系列MCU的产品研发；
3、基于ARM架构的高性能/低功耗通用MCU和专用SoC产品研发。
三、MCU应用工程师
岗位要求：
1、熟练掌握C语言和汇编语言,具有良好的数字和模拟电路基础知识；
2、熟悉8位/32位单片机的内部架构和硬件组成；
3、熟悉基于Cortex-M4/M3/M0芯片 (STM32/GD32)的设计开发和调试，有UART，SPI，I2C，USB，I2S等外设的实际使用经验；
4、熟悉KEIL，IAR等集成开发环境，会根据设计方案进行驱动代码开发工作；
5、具体良好的沟通表达能力和团队协作精神；
6、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业；
7、大学期间有参加过电子设计大赛者优先，有独立的项目开发经验更佳。
岗位职责：
1、负责新产品芯片的特征化测试和实验，demo方案设计，包括系统架构和软件实现；
2、分析测试竞争对手芯片，为芯片设计人员提供参考信息；
3、分析当前热门应用方案，参与项目的立项，需求分析和讨论；
4、协助解决FAE反馈的技术问题，配合重点客户的项目开发；
5、MCU软件函数开发，开发配套IDE工具和烧录器；
6、编写技术文档与用户开发手册，编写应用指导文档。
