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举办时间:2017/11/2 19:00:00至2017/11/2 21:00:00
举办地点:福州大学旗山校区文科教学楼文2-104
主办单位:福州大学物理与信息工程学院
招聘部门
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校招需求
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招聘岗位
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学位要求
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专业要求
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人数
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厦门总部
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战略研究员
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博士
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物理、材料、电子等半导体相关专业
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2
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专利工程师
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本科以上
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知识产权信息管理
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1
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软件工程师
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本科以上
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计算机相关
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4
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行政专员
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本科以上
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不限
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1
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公共事务关系专员
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本科以上
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不限
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1
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出纳
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本科以上
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财务、会计专业
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1
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会计
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本科以上
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财务、会计专业
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人力资源专员
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本科以上
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工商管理、人力资源管理相关专业
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1
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厦门蓝绿事业部
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芯片研发助理工程师/工程师
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硕士以上
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光学类、材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理化学类
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1
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外延研发助理工程师/工程师
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硕士以上
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光学类/材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理化学类
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1
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芯片部设备工程师
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本科以上
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机电一体化、机械
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1
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芯片部工艺工程师
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本科以上
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材料类、物理类、微电子、电子科学与技术、自动化、半导体、液晶、材料加工、半导体材料
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5
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外延部工艺助理工程师/工程师
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硕士以上
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材料、物理、化学、光电
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2
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外延部炉长
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本科以上
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材料、物理、化学、光电
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2
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检验工程师
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本科以上
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电子、物理、光电、等理科专业
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1
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质量工程师
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本科以上
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1、光信息科学与技术、光学系统
2、微电子、电子科学与技术、自动化、半导体、液晶 |
2
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试验工程师
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本科以上
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电子、物理、应用数学、电子/半导体封装技术、光信息科学与技术/光学系统、通信工程等理工科
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4
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厂务部电气助理工程师
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本科以上
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电气工程及其自动化
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1
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厂务部设备助理工程师
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本科以上
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机械类
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1
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计划专员
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本科以上
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数学系、物流专业、经营管理
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2
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生管部储备干部
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本科以上
|
数学系、物流专业、经营管理
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2
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南昌新厂
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芯片部前段工艺工程助理
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本科以上
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光学类、材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理化学类
|
20
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芯片部后段工艺工程助理
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本科以上
|
光学类、材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理化学类
|
20
|
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芯片部前段设备工程助理
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本科以上
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(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、建筑环境与设备类
|
20
|
|
芯片部后段设备工程助理
|
本科以上
|
(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、建筑环境与设备类
|
20
|
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芯片部生产工程师(管培生)
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本科以上
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工业工程类、光学类、材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理、化学类
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10
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芯片部成本助理工程师
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本科以上
|
工业工程类、光学类、材料类及半导体材料类、(微)电子类、机械类、自动化、通信类、电气类、物理类、化学类
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3
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芯片部MES助理工程师
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本科以上
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计算机软件类优先(会编程者皆可)
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3
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外延部生产工程师/助理工程师
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本科以上
|
光电材料、化学理工相关专业
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2
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外延部生产领班、站长
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本科以上
|
理工类相关专业
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8
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外延部综合工程师/助理工程师
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本科以上
|
理工类相关专业
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1
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|
外延部综合工程师助理
|
本科以上
|
理工类相关专业
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4
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外延部工艺工程师/助理工程师
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本科以上
|
光电材料、化学理工相关专业
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6
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外延部炉长
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本科以上
|
光电材料、化学理工相关专业
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19
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外延部设备工程师/助理工程师
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本科以上
|
机械、自动化相关专业
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2
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外延部设备领班
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本科以上
|
机械、自动化相关专业
|
6
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扬州子公司
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研发工程师
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博士
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光电子、微电子、物理电子、半导体物理、凝聚态物理、材料工程(半导体材料方向)等相关专业
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1
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外延部工艺工程师
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硕士以上
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光电子、微电子、物理电子、凝聚态等物理专业
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5
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外延部设备工程师
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本科以上
|
机械、电气等相关专业
|
1
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|
外延部工程助理
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本科以上
|
物理相关专业
|
4
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芯片部工艺工程师
|
硕士以上
|
光学、物理电子、凝聚态物理、微电子学与固体电子学等物理专业
|
3
|
|
芯片部生产工程师
|
本科以上
|
理工科
|
3
|
|
外延工艺工程师
|
硕士以上
|
光电子、微电子、物理电子、凝聚态等物理专业
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1
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客服工程师
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本科以上
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电子封装优先
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1
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总计
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199
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