光宝光电（常州）有限公司2018年招募启事                 

光宝集团为国际级光电零组件与电子产品制造领先企业，成立于1975年，为台湾第一家上市电子公司。产品涵盖计算机、通讯、消费性电子、汽车电子等领域。其中电源转换器、发光二极管（LED）、影像产品与照相模块等产品名列全球前列。光宝集团营运中心遍及全球，具备优异的研发与制造能力，是国际品牌公司的杰出合作伙伴。在全球有2000多名研发人员，1600多件专利。

光宝光电隶属於光宝集团光电事业群，致力于光电半导体器件的研发、生产与销售，为世界級品牌公司提供卓越的解决方案。研发团队分布于常州、台北和新加坡。在常州建有江苏省外资研发机构、江苏省工程技术研究中心。以建设世界领先水平的研发机构为目标，主要围绕创新产品结构设计与应用、封装技术、检测方法等开展技术研发。

光宝光电将为每一位成员提供系统的专业化培训、广阔的发展空间、完善的薪资福利政策。

人才政策：《武进区人才开发資金使用管理办法》。

请使用以下邮件标题发送简历：申请职位 - 毕业院校 - 专业 - 姓名—学历

公司网址：ww***com[点击查看]，op***com[点击查看]

联系邮箱： dli.shen@   联系电话:0519-83068888#10124

公司福利待遇:

1.五天八小时工作制，加班按国家标准提供加班费

2.试用期起缴纳各项保险

3.每年享受普调或晋升加薪的机会

4.每年发放年终奖

5.为每一位员工提供专业的技能及管理培训，根据需求，可参加内聘

6.每月举办员工生日会，发放生日礼物

7.享受年度旅游机会

8.年终晚会、聚餐及抽奖活动等

9.工作满一年享有带薪年休假，及带薪婚假、产假、病假、陪产假

10. 定期工会将会组织员工参与各类比赛、联谊、体检等

11.公司生活区内设有餐馆、超市、银行、运动场等生活设施宿舍配备独立冲凉房、洗手间、空调、二十四小时热水

光宝光电（常州）有限公司2018年招聘计划

岗位A：光电半导体器件封装技术研发工程师 

研发方向：光电半导体器件封装技术

岗位职责

1.    光电半导体封装技术开发

2.    器件性能优化

3.    原物料供应链的建立

职位要求:

1.    光电子、微电子封装、光电科学等相关研究方向，硕士学历

2.    熟悉光电理论及器件性能测试方法，了解光电子产业发展趋势

3.    有强烈的创新欲望，对光电器件具有前瞻性的设计理念

4.    熟练使用专业软件，具备较强的数据分析及解决问题的能力

5.    良好的逻辑思维与英文表达能力

6.    良好的主动性、沟通能力和团队精神

岗位B：激光器件研发工程师 

研发方向：激光器件的设计与封装技术

岗位职责

1.    激光器件的结构设计

2.    激光芯片的评估技术

3.    封装技术开发

职位要求:

1.    激光半导体、激光器件等相关研究方向，精通光电原理、激光器件理论和激光半导体性能，硕士及以上学历；

2.    熟悉光电器件的测试理论与方法，能够通过相关不良分析，找到原因，给出解决方案；

3.    有强烈的创新欲望，具有前瞻性的设计理念和研发水平；

4.    良好的逻辑思维与英文表达能力；

5.    良好的主动性、沟通能力和合作能力；

岗位C：光电半导体器件封装与测试工程师 

研发方向：光电半导体器件的封装技术开发与性能测试

岗位职责

1.    封装技术开发

2.    光电性能测试

3.    失效分析

职位要求:

1.    光电半导体、光电子、微电子等相关研究方向，熟悉光电、电子电路理论，本科学历；

2.    良好的逻辑思维与英文表达能力；

3.    良好的主动性、沟通能力和合作能力；