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我司为台湾建准电机工业股份有限公司于2000年在大陆成立子公司之一,注册资本3,300万美元,占地面积为48688㎡。主要生产超小直流鼓风扇,直流无刷散热扇,超薄cpu散热扇,交流轴流散热扇,cd-rom,dvd-rom主轴马达,产品用于电脑,笔记本型电脑,服务器,各类新型电脑及机电产品。我司于1987年起,已在23个国家通过了400件以上的专利许可,全球已有超过70家经销商及1000多个销售点。
需求岗位:
模组研发部/研发工程师:职责:新专案的开发及承接 要求:1.熟练掌握CAD、pro/e 2.具有创新意识,具有三维立体思维
风扇研发部/研发工程师:职责:机构设计、验证、不良分析 要求:熟练掌握CAD、pro/e及办公软件
制程开发部/制程设计工程师:职责:治具设计/新专案试做追踪及异常处理 要求:1.熟练掌握CAD、pro/e 2.英语四级优先
制程开发部/文件工程师:职责:文件制作及翻译 要求:1.英语四级以上 2.会CAD优先
SABD研发部/研发工程师:职责:3D/2D图面互转,厂商DFM确认及开模具检讨,加工及开模具图面绘制,试产设计文件准备,量产文件准备(BOM,图面,承认书) 要求:1.熟练运用CAD、pro/e 2.熟练掌握机械/模具知识及结构理论知识
宣讲会时间:2017/11/23 13:30-16:00
简历投递:mily_yang@
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