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要求:
1、熟练掌握模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统;
2、多年原理图设计经验;
3、熟练掌握高性能数模混合电路;
4、多年PCB设计经验,主导设计过复杂PCB,至少8层板,2GSps采样率;
5、熟练掌握电磁兼容设计和信号完整性分析;
6、会做PCB信号仿真;
7、熟悉市场上常见器件封装。
工作内容:
1、高性能FPGA系统和微波系统(4~8GHz)原理图设计;
2、高速PCB设计与仿真;
3、与EDA公司对接PCB设计加工、电装和质量检测;
4、配合嵌入式软件工程师完成软硬件联合测试;
5、硬件开发文档编写。