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福利:五险一金 免费班车 员工旅游 出国机会 绩效奖金 年终奖金 定期体检
职能类别:市场/营销/拓展专员
此岗位为实习兼就业岗位,招2018届毕业生
岗位要求:
1、本科及硕士学历,工商管理、企业管理、市场营销、项目管理等商科专业;
2、具备较好的数字分析能力,能熟练运用常用的统计和财务分析工具;
3、具备较强的阅读,写作和编辑能力,能够有条理的撰写报告;有法务课程经验的优先;
4、熟练使用PPT, EXCEL, WORD,PHOTOSHOP等常用工具软件;
5、性格开朗,有团队精神,有科技类公司实习工作经验者优先;
6、英语六级,可以熟练阅读和口语交流,具备一定英文写作能力。
职位描述:
1、定期收集整理市场信息并整理,在主管指导下完成内部报告;
2、根据主管要求协助项目,市场,销售部门跟进客户进展和分析市场前景;
3、协助主管安排部门对外活动或会务接待;
4、行业参展准备活动和相关技术展的信息收集。
公司简要介绍:
公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司类型:合资
公司规模:1000-5000人
公司介绍: 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。