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序号 | 岗位 | 人数 | 学历 | 需求专业 | 学校要求 | 所属部门 |
1 | 研发工程师 (项目/工艺) | 5 | 博士 | 电子类、微电子类、半导体封装等电学专业 | CET-6; /211/985优先 | 研发部 |
2 | 40 | 硕士 | 封装、微电子、MEMS、材料类、半导体、电子工程类、物理类 | CET-6; /211/985优先 | 研发部 | |
3 | 20 | 本科 | 封装、微电子、材料类、半导体、电子类、高分子材料等相关专业 | CET-6;本科/211/985优先 | 研发部 | |
4 | 设备工程师 | 20 | 本科 | 电子类、机械类、自动化等相关 | CET-6;本科优先 | 工程部 |
5 | 工艺工程师 (项目/工艺) | 20 | 本科 | 封装、微电子类、电子信息、应用化学、应用物理、材料类 | CET-6;本科/211/985优先 | 工程部 |
6 | NPI(项目)工程师 | 10 | 本科 | 电子类、机械类、物理、化学及电器工程等专业 | CET-6;本科/211/985优先 | 研发部 |
7 | 测试工程师 | 10 | 本科 | 电子信息技术、材料类、微电子类、测控技术类、电子类 | CET-6;本科/211/985优先 | 工程部 |
8 | 仿真工程师 | 5 | 硕士 | 微电子封装、机械或力学 熟悉ANSYS、ABAQUS等有限元软件 | CET-6; /211/985优先 | 研发部 |
9 | 软件算法工程师 | 3 | 硕士 | 图像处理/工业视觉/软件开发 | CET-6; /211/985优先 | 研发部 |
10 | 封装设计工程师 | 2 | 本科 | 机械电子类/CAD熟悉 | CET-6;本科/211/985优先 | 研发部 |
11 | 软件工程师 | 5 | 本科 | 计算机科学与技术类、软件工程 | CET-6;本科/211/985优先 | 工程部 |
12 | 光学设计工程师 | 5 | 本科 | 光学、物理学等相关专业 | CET-6;本科/211/985优先 | 研发部 |
13 | 销售/跟单 | 5 | 本科 | 市场营销、管理类相关专业 | CET-6;本科/211/985优先 | 市场部 |
14 | 应届生储备干部 | 50 | 大专 | 电子类、机械类、自动化等相关理科专业 | 大专院校 | 制造部/工程部 |
华天科技股份有限公司是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的企业之一。集团目前有天水华天电子集团股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等21个具有独立法人实体的控股公司和5家参股公司。
华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化,具备8吋和12吋晶圆封装量产能力,掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术,拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品,开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封装技术和产品。
华天昆山秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念,高度重视人才引进和培养,先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。昆山华天已于2016年完成新厂房扩建项目,上新新产线,扩充Bumping工艺研发团队。
职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 |