[合肥]联发科技合肥公司2018招聘

联 发 科 技

-带你开启“芯”未来

   联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你们的内在潜力～

每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～ 
 
 

招募流程

  春招招聘职位介绍：

岗位一：  IC设计工程师（工作地点：合肥）

岗位职责：

1. 芯片数字逻辑设计和系统开发
2. 包含Firmware工程师（要求硬件背景）

任职要求：

1. 要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业
2. 硕士以上学历
3. 熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识
4. 具有FPGA开发经验，了解IC设计流程者优先
5. 具有算法开发，逻辑设计等相关项目经验者优先

 

岗位二： Technical Writer（工作地点：合肥 ）

岗位职责：

1. 协助工程师需求，负责撰写或修改项目相关各类研发文档
2. 与项目相关负责人沟通项目文件格式和相关技术内容
3. 完成文档最终的撰写，持续推进文档的处理流程，规范文档格式
4. 协助研发部门需求，对各类研发文档进行中英互译作业

任职要求：

1. 研究生及以上学历，拥有一定的技术文档写作和交流能力
2. 了解半导体行业相关知识者优先
3. 熟练的英语沟通表达能力
4. 熟练使用Outlook, Word, Excel, PowerPoint等office办公软件

 

实习生招聘职位介绍（工作地点：合肥）

岗位一：数字电视软件研发实习生

岗位职责:

   从事数字电视软件研发，从事数字多媒体软件研发。

任职要求：

1. 计算机应用或相关专业 (电子，通讯等)在读硕士，有意从事软件研发工作；
2. 掌握C/C 语言，有项目研发经验者优先；
3. 学习能力强，乐于接受新知识，配合度高者优先；
4. 有团队合作经验者优先。

 

岗位二：IC设计/验证/DFT实习工程师

岗位职责:

1. 协助完成IC设计, 验证, 整合等部分工作；
2. 协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具；
3. 协助撰写技术文档及产品规格书。

任职要求：

1. 电子通信, 自动控制等相关专业, 在读硕士生(研一/研二 )；
2. 了解ASIC设计流程, 及常用EDA工具VCS/DC/DFTC/PT等；
3. 具备良好的沟通和分析解决问题的能力；
4. 有下面任何一类背景或经验者优先；

a. C/C 程序开发经验/ b. Video信号处理相关经验/c. SystemVerilog/UVM/FPGA验证经验/d. DFT/ATPG测试经验/e. LowPower规则检查/f. STA timing closure经验

岗位三：系统软件实习工程师

岗位职责：

1. 协助进行自动化测试Tools开发和维护
2. 协助进行软件文档的撰写和验证
3. 协助进行软件单元测试，白盒测试，压力测试， 硬件测试
4. 协助管理工作平台，帮忙进行疑难问题的环境准备和复制。

任职要求：

1. 计算机软件相关专业, 在读硕士生(研一/研二 )；
2. 了解C/C 语言，有一定的软件编写能力；
3. 具备良好的沟通和分析解决问题的能力；

 

岗位四：系统固件实习工程师 

岗位职责： 

1. 协助进行自动化测试Tools开发和维护；  
2. 协助进行芯片验证和标准化测试文档的撰写；
3. 协助开发一些优化工作的工具软件；
4. 协助管理工作平台，帮忙进行疑难问题的环境准备和复制。

任职要求： 

1. 电子，计算机，集成电路相关专业硕士在校学生；  
2. 能每周正常工作4天以上(含4天)，并保持6个月以上；
3. 能熟练掌握示波器等仪器使用，有PCB制作经验者优先；
4. 能熟练使用C语言编程，了解Linux操作系统和设备驱动模型，熟练Python等脚本语言者优先；
5. 具有很强的分析和解决问题的能力， 具备良好的团队合作和沟通能力；
6. 作风严谨，责任心强，有较强的自律能力；

 

岗位五：系统固件实习工程师 

岗位职责： 

1. 负责模拟IP的设计，撰写详细设计文档；
2. 与版图工程师沟通，指导版图设计；

任职要求：

1. 微电子，以及电子类相关集成电路设计专业,硕士学历；
2. 具有电子线路/模拟集成电路专业知识；
3. 熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)；
4. 具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够指导版图设计；
5. 有ADC/DAC/PLL/Serdes/Power等IP设计和实际流片经验更佳

 

岗位六：CAD 软件研发工程师

岗位职责： 

1. 使用Perl/TCL/Shell/QT开发Design/Integration Flow相关Utility
2. 协助ASIC设计流程的完善和优化

任职要求：

1. 计算机、自动化及电子相关专业研究生
2. 精通Perl/TCL/Shell语言编程，有实际开发经验者优先。
3. 有IC设计软件经验或了解IC设计流程相关知识,具备IC设计经验者优先，例如，熟悉或掌握Cadence, Synopsys, Mentor等相关公司的EDA工具。

 

简历投递格式：姓名 学校 应聘类别（春招or实习） 应聘职位

投递至： jobs.hf@

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