日月光半导体2018校园招聘

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单位简介
职位列表

日月光半导体（昆山）有限公司为日月光集团未来发展最重要的基地，成立于2004年，注册资本为26800万美金，占地面积1700余亩，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。

招聘岗位如下：

序号	厂处	岗位名称	任职要求	数量
一	工程研发处	制程工程师	1. 本科学历，理工类相关科系（机电、电子、机械、材料、自动化等） 2. CET-4以上 3. 内部评测：英文评测470以上，逻辑评测65以上	60
二	封装生产处	储备干部	1. 本科学历，专业不限 2. CET-4以上 3. 内部评测：英文测评470以上，逻辑测评65以上 4. 可接受做五休一，日夜轮班工作制	10
三	封装生产处&测试生产处	设备工程师	1. 本科学历，理工类相关科系（机电、电子、机械、材料、自动化等） 2. CET-4以上 3. 内部评测：英文评测470以上，逻辑评测65以上	10
四	资讯处	软件工程师	1. 本科学历，软件工程或计算机相关专业 2. 熟练掌握VB6、ASP、C#、.Net等软件编程优先 3. 熟悉SQL语法、PL/SQL及Oracle数据库优先 4. CET-4以上 5. 内部评测：英文评测405以上，逻辑评测70以上	2
五	客户关系管理处	客户关系管理师	1. 本科学历，国际贸易或英语相关专业 2. 内部评测：英文评测650以上，逻辑评测70以上	2
六	生产企划处	订单管理师	1. 本科学历，专业不限 2. 内部评测：英文评测605以上，逻辑评测65以上 3. 沟通能力较好	4

公司地址：江苏省昆山市黄浦江南路497号/淞南路373号

公司官网：ww***com[点击查看]

联系电话：招募组：0512-55288888-62211/62215

Email（简历投递）: Jiao_Chen@（简历请以“岗位-姓名-学校-专业-可入职时间”格式命名）

日月光半导体（昆山）有限公司

校园招募通缉令

选择我们●选择未来

　　日月光集团在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年设立至今，专注于技术创新与新产品开发，向全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。于2013年成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，逐步建构全球最完整系统级封装技术布局。全球营运据点涵盖大中华地区（台湾、上海、昆山、苏州、深圳、威海)、日本、韩国、美国、马来西亚、新加坡与欧洲等多个国家和地区，全球员工人数超过六万人。

日月光半导体（昆山）有限公司为日月光集团未来发展最重要的基地，成立于2004年，注册资本为26800万美金，占地面积1700余亩，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。

公司地址：江苏省昆山市黄浦江南路497号/淞南路373号

公司官网：ww***com[点击查看]

联系电话：招募组：0512-55288888-82213/18962633592

Email（简历投递）：Krystal_zhang@（邮件主题注明“岗位-姓名-学校-专业”）

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