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信息来源： 南京信息工程大学就业网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

简历投递方式：

1、邮箱：hr@（主题格式：姓名 学历 专业 应聘岗位）

2、前程无忧网站（www.51job.com）

招聘岗位：

一、研发项目管理工程师（2018硕士亦可）

岗位要求：

1、本科/硕士学历，微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关专业。

2、拥有2年以上半导体封测厂项目管理工作经验，熟悉半导体产品封测工艺流程；或拥有2年以上摄像头模组厂的项目管理工作经验，熟悉摄像头模组相关工艺流程 者优先考虑。

3、熟悉Control Plan、SOP、FMEA、SPC、DOE等相关专业技能。

4、英语六级以上，精准的英文阅读能力、基本的英文交流技能；优秀的 PPT 英文报告能力。

5、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。

6、2018硕士应届生或有海外留学经验者亦可。

职位描述：

1、根据研发项目要求，负责对外与客户进行技术沟通，对内与各相关职能部门协调安排；

2、根据研发项目要求，负责客户产品相关的 前期各项文件准备和材料治具准备，中期产品作业过程监控，后期产品报告总结问题汇总等；

3、对研发部门新项目进行相关技术、设备和市场的调研。

 

二、研发工艺开发工程师（2018应届生亦可）

岗位要求：

1、本科/硕士学历，微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关理工科专业；

2、拥有半导体封测厂的工艺制程经验，熟悉半导体产品封测相关工艺流程优先；

3、拥有PECVD、PVD、键合、干法蚀刻等先进工艺经验者，SIP封装及传感器模组经验者，优先考虑；

4、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能；

5、英语四级以上，精准的英文阅读能力、基本的英文交流技能；

6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力；

7、2018应届生亦可。

职位描述：

1、根据研发项目产品方案，负责新产品先进封装或传统封装工艺制定与优化，新材料和新治具的设计与准备及优化；

2、根据研发项目方案进度，负责新产品在当站站别的进度，并收集相关实验数据分析总结；

3、对研发新项目进行相关技术、设备和市场的调研；

4、对研发项目中新物料、新设备的评估。

 

三、半导体设备工程师（2018应届生）

任职要求：

1、本科以上学历，机械、机电等理工科专业；

2、有钻研精神，喜欢专注于解决技术类问题；

3、踏实、诚恳、能吃苦耐劳，乐于表达和交流；

4、CET4，英语口语良好者优先考虑；

5、半导体芯片封装方向的优先考虑。

职位描述:

1、半导体生产设备的日常维护与保养；

2、设备异常的排查与改善；

3、其他主管安排事项。

 

四、工艺制程工程师（2018应届生）

任职要求：

1、本科以上学历，微电子、物理、材料、化学等理工科专业；

2、有钻研精神，喜欢专注于解决技术类问题；

3、踏实、诚恳、能吃苦耐劳，乐于表达和交流；

4、CET4，英语口语良好者优先考虑；

5、半导体芯片封装方向的优先考虑。

职位描述：

1、制程异常分析与改善处理，以保证制程稳定生产顺畅；

2、根据制程产品等需求，改善制程，提升良率及效率；

3、主导新设备和物料的评估工作、对设备调试和验收；

4、配合客户稽核工作，提供相应技术支持；

5、其他主管安排事项。

 

五、IE生产制造工程师（2018应届生）

岗位要求：

1、本科学历，理工科专业，工业工程专业优先考虑；

2、CET-4，熟练使用Office办公软件；

3、个性强势，沟通协调能力强，逻辑思维清晰，抗压能力强；

4、有电子行业生产现场工作（或管理）经验者优先。

职位描述：

1、现场人员、机台、物料等管理；

2、生产计划安排并保证目标达成；

3、生产现场异常处理与回复；

4、协调生产、工程、计划，保证生产顺利进行；

5、负责生产改善项目，以提高生产力。

 

六、测试程序开发工程师（2018应届生）

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化相关专业；

2、需熟练使用C语言，会Delphi语言者优先考虑；

3、需拥有较强的学习能力、分析能力。

职位描述：

1、CATT平台测试方案开发与维护；

2、 PAx平台测试程序开发与维护；

3、T2000平台测试程序开发与维护；

4、日常失效分析支持。

 

七、封装设计工程师（2018应届生）

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子，半导体或自动化专业；

2、熟练使用Cadence SIP/APD, Auto CAD；

3、学习主动性强，有责任心，工作认真细致。

职位描述：

1. Cadence封装基板设计；

2. FPC设计；

3.PCB设计。