职责说明:

1.负责完成公司的新品策划、样品、批量要求和节点要求，制订设计文件；

2.负责推进新产品的试制工作，按公司的节点要求完成；

3.负责按新工艺推进要求，推进新工艺；

4.完成新材料认证实验；

5.负责工序产品质量问题进行分析，对出现的生产异常情况按相关程序办理；

6.完成领导交办的其它各项工作。

职位要求:

1.统招研究生/本科学历（含应届），微电子/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/（电子封装）材料科学与工程等专业；

2.掌握半导体封装专业知识，对所涉及的工艺技术有较丰富的经验并具有一定的理论水平；

3.有独立分析和解决工艺问题的能力；

4.愿意穿无尘服，适应在洁净车间工作；

5.诚实守信，仔细认真，吃苦耐劳；

6.具有较强的动手能力,沟通能力和学习能力。

公司福利：

免费提供宿舍，工作餐，带薪年假，五险一金，绩效奖金，年终奖，供暖费，定期体检，专业培训机会。

薪资范围：5000-6000元/月