职责说明:

1.负责生产过程中管辖范围内各种质量数据的收集、分析和报告；并对制造过程的SPC实施情况进行监督管理；

2.负责对管辖范围内质量异常的处置方法进行判定和评估，组织制定并监督实施纠正和预防措施，同时对实施效果进行跟踪、确认；

3.负责组织管辖范围内的不合格品和不合格物料的审理；

4.负责新技术、新工艺、新产品和新设备质量评估报告的编制；

5.负责参与产品质量改进、QC小组的组织推进工作；

6.完成领导交办的其它各项工作。

职位要求:

1.统招本科及以上学历（含应届），微电子/电子科学与技术/（电子封装）材料科学与工程/电子信息工程/测控技术与仪器等专业；

2.掌握半导体封装专业知识，对所涉及的质量工艺技术有较丰富的经验并具有一定的理论水平；

3.有独立分析和解决工艺问题的能力；

4.愿意穿无尘服，适应在洁净车间工作；

5.诚实守信，仔细认真，吃苦耐劳；

6.具有较强的动手能力,沟通能力和学习能力。

公司福利：

免费提供宿舍，工作餐，带薪年假，五险一金，绩效奖金，年终奖，供暖费，定期体检，专业培训机会。

薪资范围：4500-5500元/月