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通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%),公司总资产120多亿元。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。通富微电子股份公司在中国国内封测企业中实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
企业优势:
1、做四休二、做六休一双向选择;
2、工资相对较高,尤其做六休一班次,可达4500以上;
3、岗位工作相对较为轻松,非流水线,全技工岗位;
4、不穿无尘服,工作环境优越;
5、包吃住,无需其他费用。
一、岗位要求:
1、男女不限,女年龄16-40周岁,男年龄16-35周岁,五官端正,身体健康;
2、身上没有明显的烟疤纹身;
3、爱岗敬业,具有较强的责任感和团队合作精神;
4、认识26个英文字母,适应倒班工作制。
二、工作时间:
【1】两班三运转,上四休二(两个白班,两个夜班,休息两天,每月可休10天,可申请加班。)做六休一,半个月倒班,夜班补贴30元。(四休一六休一班次自己选择)
三、薪资福利:
【1】、上四休二,保底3500(月工作20个班)。做六休一,半个月倒班,综合4500-5500,部分岗位突破5500。(月出满勤21天,超过的都按两倍工资算)
【2】、缴纳社会保险(入职既享,已毕业生;实习生公司购买其他保险)。
【3】、免费工作餐。
【4】、宿舍4人间,配备空调独立卫生间、洗漱间。
【5】、其他福利:享有优秀员工奖,法定节假日、节日礼品、婚嫁等;另公司每年举办多种文体活动等
【6】、晋升空间:公司提供充分的发展空间新员工有能力且有上进心,可通过公司的晋升制度考核获得发展空间和晋升机会.由初级技工—中级技工/班长—高级工/组长—线长—科长—经理等
应聘资料:身份证复印件6张、一寸免冠白底照片6张。
公司地址:安徽合肥市经济技术开发区卫星路。
编辑短信 :姓名+年龄+学历 发送至人事部 王主管
联系电话:15855131530
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