[上海]中国工商银行软件开发中心（上海）2018招聘

    中国工商银行软件开发中心2018年“工银星航”暑期实习生项目启动啦！

    软件开发中心暑期实习生项目由“实岗锻炼”和“项目研究”两部分组成，同学们可以根据自己的兴趣爱好和技能，选报相应的实习岗位，通过2-3个月全方位实习，全面了解工商银行软件开发中心。实习结束后，我们将为部分优秀实习生发放“2019年软件开发中心校招直通卡”，持卡实习生报名参加软件开发中心2019年校园招聘，符合我行校招条件并通过总行统一笔试后，我行将直接录取。
    请通过我行招聘平台进行报名，可通过PC端网址（）登录报名,也可关注“中国工商银行人才招聘”公众号，在“我要应聘”栏目中报名。报名时间为5月15日至5月30日。

    请注意：公布的招聘邮箱不接受简历投递，报名仅可通过PC端或移动端网申进行。