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单位性质:三资企业
单位行业:电子技术/半导体/集成电路
单位规模:500人以上
单位所在地:重庆市 江北区 鱼嘴镇长和路58号
职位名称: 工艺工程师(2018年毕业生) | 招聘人数:1 |
发布时间:2018-06-04 | 截止时间:2018-06-30 |
招聘对象:全职 | 学历要求:本科以上 |
工作地点:重庆市江北区 鱼嘴镇长和路58号 |
- Define process relevant procedure steps that aim to use existing resources perfectly and to minimize quantity of raw and auxiliary materials.定义所在工序的相关步骤,以达到现有资源及辅助材料的最充分利用。
- Provide written documentation of procedures in form of process documentation.
负责提供关于所在工艺的指导文件和表格。
- Coordinate the consumption of chemicals, raw and auxiliary materials.
协调控制化学品和辅助材料的消耗量。
- Check and optimize parameters of environmental impact regularly.
有规律性地检查和优化关于环境影响的参数。
- Purchase new equipment (to draw up specifications, make evaluations and technical analysis, install and implement in production).
- 采购一些新的设备(构思控制规范,做评估,技术分析,安装,投入使用,通过鉴定并正式生产)。
- Implementation of TS16949, ISO 14001 and OHSAS18001.严格执行各项认证标准的要求。
- Follow the 5s standard to keep the environment of the working area cleaning.
遵循5s标准做好生产区域的环境清洁工作。
- Process continuous improvement and cost saving 制程的持续性该善
- Operator training and technician training 员工和技术员的培训
- Document related work 完善相关的生产文件
- Process related arrangement on material, tool 制程相关的物料工具的安排管理
Required Qualifications and Skill Profile/ 职位所需资格和能力:
-Bachelor's degree or above,prefer chemistry
2018届本科学历,专业要求为化学、材料类相关专业
- Good Written and oral English. 良好的英语书写和口语能力
- Team spirit (able to be part of a team and team leader as well). 良好的团队精神
- Basic knowledge of ISO/TS 16949ISO/TS 16949的基本知识
- Good at manufacturing FMEA ,CP, Root cause analysing擅于制造FMEA ,CP的根本原因分析
- Good stress management skills 良好的工作压力调整能力
- Good analytical skills with meticulous attention to detail 注重细节且具备良好的分析技能
有意向者,请将中英文简历投递至邮箱Alisa.sun@
奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
作为一家迅速发展的跨国企业,奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地 - 奥地利:利奥本、菲岭;亚洲:印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆。
奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业(工厂位于江北区鱼嘴镇),到2017年年中,投资将达4.8亿欧元。一厂生产全球领先的半导体封装载板,于2016年1季度投产。奥特斯重庆工厂是全球仅有的三家,中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商。二厂生产系统级封装印制电路板,于2016年下半年投产。