[深圳]深圳市劲升迪龙科技发展有限公司

福利:五险一金 餐饮补贴 专业培训 绩效奖金 职能类别:半导体技术 职能类别:集成电路IC设计/应用工程师

1、半导体IC芯片封装研磨、切割、贴片、焊线、模压储备干部、技术人员；

2、计算机、电子类专业应届生优先；

3、要求接受接受能力强，理论基础扎实。

公司名称:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 公司类型:民营公司 公司规模:150-500人 公司介绍:公司成立于2002年，已取得***高新技术企业认证，致力于闪存数据存储产品的研发、制造以及应用开发的专业生产，为众多知名国企业提供产品、服务以及解决方案。 作为第一家在中国大陆地区自行设计、生产并推出SD存储卡的本土厂商，公司凭借深厚的技术实力陆续成为中国大陆地区MMCmobile双电压存储卡和MicroSD微型存储卡的设计、制造先行者。在工艺方面，公司早在2006年就开始前瞻性的导入了COB封装工艺，并相继推出了基于COB工艺的USB闪存模块、自主知识产权的超小型USB闪存模块、Micro SD(TF)以及标准SD COB模块。闪存类产品的月产能超过2000万片。 公司地址位于交通便利的深圳市龙华新区观澜高新科技园区，并在中国香港、中国台湾、德国和美国开设了分公司、办事处。