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信息来源： 江南大学毕业生就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

无锡昌德微电子股份有限公司创建于1995年,是从事功率半导体器件设计、研发、生产、销售为一体的专业公司。昌德微电于2015年10月在新三板上市，公司坚持技术自主创新，积极拓展产品种类及应用领域，开发先进的封装技术，不断引进具有世界先进水平的生产设备，向客户提供与国际接轨的绿色环保、节能减排的优质产品。

公司引进业界高端人才、强化生产管理，以专业化带动多元化、以多元化提升公司综合实力。公司秉承个人、集体、社会效益一个都不能少的企业理念，打造民族品牌，成为具有创新、设计、研发、生产的国际一流的功率半导体器件制造商。现因业务扩大，特招聘如下职位：

一、测试工程师

岗位职责：

1、按照公司排产要求，做好测试程序准备工作；

2、支持生产部门及时完成测试生产任务；

3、及时反馈并处理产线出现的异常情况；

4、分析并处理低良率批次，并对工艺异常进行反馈；

5、及时处理测试设备卡料、报警、误判等异常；

6、协助设备工程师实施测试设备维护保养工作。

任职要求：

1、大专及以上学历，微电子、电子技术及应用专业；

2、熟悉半导体分立器件封装测试生产工艺流程；

3、了解半导体二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅等器件参数特性；

4、组织能力强，沟通能力强，团队意识强；

5、具有较强的学习能力、创新意识。

 

二、封装工艺工程师

岗位职责：

1、对装片键合工序进行工艺管理及指导权，并制定工序的工艺文件及作业指导书；

2、参与车间班长的日常管理；

3、对工序的产品质量负责；

4、对生产顺利进行保障负责。

任职要求：

1、大专及以上学历，微电子、电子技术及应用专业；

2、能够独立完成装片、键合工艺设计及调整；

3、能快速有效解决工艺问题；

4、熟知半导体封装材料性能；

5、对功率器件原理有一定的了解。

 

三、装片键合工程师

岗位职责：

1、对装片、键合设备进行日常保养维护负责；

2、对设备故障修理负责；

3、对生产正常运行保障负责。

任职要求：

1、大专以上学历、机电一体化、机械自动化专业；

3、熟练掌握维护修理ESEC，OE，微讯，佳峰，ASM等设备；

4、熟练掌握CAD制图。

 

四、工程师助理（实习生）

岗位职责：

1、封装产线芯片安装、键合工序的设备维护；

2、工艺工程流程把控与管理。

任职要求：

1、需要机械自动化及电气自动化专业，大专及以上学历应届生；

2、对微电子元器件性能和使用感兴趣，动手能力强；

3、对设备机械结构和电路知识感兴趣，喜欢专研，能吃苦好学；

4、期望能与公司长期合作发展，有团队协作精神。

 

五、销售专员

岗位职责：

1、负责销售公司各类功率半导体器件，完成团队销售指标；

2、开拓新市场、发展新客户、增加产品销售范围；

3、收集市场和行业信息，为公司的产品开发提供信息包括产品的用量、应用场合、产品型号、参数要求、产品生命周期等；

4、维护及增进已有客户关系，实时把握客户需求；

5、与产品应用工程师协同解决客户产品应用中出现的问题；

6、积极与公司各部门协调沟通，保证产品正常销售。

任职要求：

1、男女不限，大专及以上学历；

2、有从事半导体器件销售的人员优先；

3、具备较强的客户沟通能力。

 

以上职位，一经录用，签订劳动合同，公司提供：食宿、奖金、补

贴、节假日福利、生日福利、培训福利及其他相关国家规定福利。

人力资源部联系人：汪女士

电话/微信：13961754885  0510-85160752/8200

简历投递：wping@