| 岗位需求、描述表 |
| 岗位编号 | 岗位名称 | 岗位描述 | 任职条件 | 需求数量 | 联系人 | 薪酬待遇 | 工作地点 |
| 1 | 柔性电子力学与结构研究员（研究所） | 协助团队开展柔性电子力学与结构相关的科研任务，主要包括：
1、柔性电子器件的结构设计与优化；
2、柔性电子器件的可靠性评估与测试；
3、柔性电子器件力、热、电、磁耦合有限元分析。 | 1、博士或者硕士学历；
2、从事过力学、机械、电磁学、结构材料等相关专业，发表过高水平论文者优先。 | 1人 | 李恬：litian@
| 20—30万/年 | 杭州/嘉兴 |
| 2 | 柔性电子青年研究人才 | 1、研究、分析和跟踪柔性电子技术领域相关标准；
2、规划柔性电子标准研究重点，跟踪国际相关标准和组织，参加相关会议和论坛
3、进行柔性电子相关技术的研究，输出专利和标准提案；
4、出差欧美等海外参加国际标准会议，参与国际标准的制定；
| 1、博士学历，半导体、电子技术、物理等相关专业，对半导体制备工艺有较深入的了解
2、具备相关的研究经历或工作经历，有相关论文和专利者优先
3、英语听说读写能力好，有海外学习或工作经验的优先
4、有标准提案撰写经验者优先
5、个性属于“自燃型”——自动自发地开展工作，可以自我激励；
| 5人 | 李恬：litian@
| 12-17万/年 | 嘉兴 |
| 3 | 装备开发软硬件工程师 |
1.负责新项目可制造性设计（DFM）分析、需求输出及审核
2.负责新项目装备开发；
3.负责装备的维护升级；
| 1.3年及以上生产装备开发工作经验，有DFM（可制造性设计）应用经验优先；
2.硕士及以上学历，电子、自动化、机械、测控技术等相关专业；
3.熟悉PLC/LabVIEW/C#/Java/Python/C 等至少一种程序开发环境；
4.良好的硬件基础知识（模电、数电），有硬件设计开发经验；
5.有不断学习进取和团队合作精神; | 1人 | 李恬：litian@
| 10-50万/年 | 嘉兴 |
| 4 | 半导体封装测试主管 | 1.根据业务发展要求，组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划；
2.组织半导体封装和测试生产线的设计和建设；
3.根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；
4.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，完善工艺试验课题的总结与成果鉴定；
5.跟踪研究业界新工艺，不断提升部门的工艺技术水平； | 1.5年以上IC封装测试工作经验，有SIP、WLCSP等经验优先；
2.硕士及以上学历，材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业，有柔性电子相关研究经验优先；
3.熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；
4.具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力，具备全球性视野；
5.良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；
6.良好的英文能力 | 1人 | 李恬：litian@
| 10-40万/年 | 嘉兴 |
| 5 | 材料研究员 |
1、具有高分子材料、有机合成等相关专业博士学位；
2、在有机硅、聚酰亚胺等材料方面有研究或工作经历者优先；
3、熟悉有机硅和聚酰亚胺的制备技术、工艺及设备；
4、熟悉高分子材料及其复合材料的表征与检测、分析技术；
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1.LSR材料的研究和改进；
2.可延展柔性材料研究；
3.半导体器件和电子产品封装材料的开发；
4.跟踪业界最新材料的进展； | 1人 | 李恬：litian@
| 15-40万/年 | 嘉兴 |
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| 7 | 硬件工程师 | 1.负责健康监测智能硬件设计、开发和调试；
2.负责器件选型，新器件/方案评估；
3.负责第三方系统对接硬件方案设计；
4.跟踪业界新技术和新器件，协助部门负责人进行技术规划。 | 1.计算机/电子/通信等相关专业，本科及以上学历，能够熟练阅读英文资料和手册；
2.具有2年以上相关工作经验, 有医疗电子、汽车电子和可穿戴设备行业背景优先；
3.掌握模拟、数字电路原理，能够熟练的使用EDA工具软件进行电路设计，能够熟练进行简单PCB板的布局设计；
4.有模拟和数字信号处理（采集、降噪、滤波和放大）、蓝牙WIFI通信、低功耗设计相关经验优先；
5.有C/C 语言基础，能够进行硬件驱动开发者优先。
| 1人 | 李恬：litian@
| 10-30万/年 | 嘉兴 |
| 8 | 嵌入式工程师（前沿） | 1. 配合硬件工程师进行完成开发前期的方案设计；
2. 负责嵌入式产品软件开发（包括开发周期各个阶段文档编写）；
3. 主要完成各种传感器测量信号（比如温度、血压、血氧、加速度等信号）的采集以及无线传输，并协助完成对测量信号的后处理工作；
4. 完成上级安排的其它临时性任务。 | 1.通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2.有低功耗蓝牙开发经验，能独立完成蓝牙从机的开发，能开发蓝牙主机更佳；或熟悉NFC，RFID无线传输技术；
3.至少熟悉Dialog、ST、TI、Nordic公司的BLE芯片中的一种；
4.熟练掌握I2C、SPI、UART等接口驱动开发，能进行简单的硬件调测工作；
5.熟悉ST等常用单片机的开发；
6.熟悉ucosII/linux/RTOS等操作系统更佳；
7.具备良好的沟通能力，具有团队合作精神 | 1人 | 李恬：litian@
| 15-18万/年 | 杭州/嘉兴 |
| 9 | 硬件工程师（前沿） | 1.根据项目需求完成原理图和PCB设计，芯片选型和验证以及电路板测试检查；
2.负责硬件电路功能调试；
3.完成设计资料输出。 | 1. 电子、通信或自动化相关专业，本科及以上学历，具有相关工作经验的优先；
2. 具有扎实的数字电路、模拟电路理论基础，熟练使用各种设计软件、调试工具和测试设备；
3. 熟悉各功能模块的电路设计，包括信号测量，电源以及通讯等；
4. 具备良好的沟通能力，具有团队合作精神 | 1人 | 李恬：litian@
| 12-18万/年 | 杭州/嘉兴 |
| 10 | 软机器人研发工程师（材料学，力学）
| 协助团队开展柔性智能器件及软体机器人相关的研究工作。
一、材料方向：
1、柔性智能器件的改性及其成型及加工工艺研究；
2、智能软材料力学及材料与界面设计；
3、开展软材料3D、4D打印研究工作；
4、协助完成项目书及专利撰写工作。
二、结构方向：
1、根据需求，优选智能软材料，进行软机器人的功能、结构及外观设计；
2、制定产品生产工艺、相关设备设计、产品质量分析及改进；
3、协助完成产品的软硬件设计；
4、协助完成项目书及专利撰写工作。
| 1、材料、机械、力学、电气电子等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练使用至少一种三维及工程绘图软件（SOLIDWORKS、ProE及AutoCAD等），并至少掌握一种有限元分析软件（ANSYS、ABAQUS等）；
3、专业基础知识扎实，从事过相关专业的研究工作；
4、具有较强的沟通能力，具有独立的开发研究能力，逻辑思维能力强；
5、团队协作意识强，能吃苦耐劳，自学能力强；
6、具有创业精神，意志力坚定，立志于在柔性智能机器人领域发展的优先；
7、具有一定的工作及实习经验者优先。 | 1-3人 | 李恬：litian@
| 15-20万/年 | 嘉兴 |
