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信息来源： 江南大学毕业生就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

一、 市场部&战略部实习生

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、参与市场部流程事务工作；

2、协助完成OA办公系统相关工作；

3、负责销售数据录入以及整理对账；

4、协助部门完成市场销售工作

5、协助专利工程师从事专利管理的相关工作；

6、部门负责人安排的其他工作。

任职资格：

1、擅长文档编辑、档案整理；

2、具有良好的执行力和学习能力，做事有条理，有责任心；

3、具有团队合作精神和进取精神；

4、英语4级或以上。

 二、 人力资源部实习生

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

岗位职责：

1、协助完成招聘渠道如网站、校园官网的招聘信息的发布更新；

2、协助完成部分岗位面试候选人的意向沟通，面试通知；

3、协助完成面试的组织安排和面试接待工作；

4、协助完成面试档案记录和整理工作；

5、协助完成培训记录和培训档案的整理工作；

6、其他需要协助完成的事项。

任职资格：

1、本科学历，专业不限；

2、擅长文档编辑、档案整理；

3、具有良好的执行力和学习能力；

4、具有团队合作精神和进取精神。

三、 NPI工程师

招聘人数：2个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、 负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；

3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；

4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；

5、 在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX设计建议。

任职资格：

1、 硕士及以上学历，微电子、材料工程相关专业；

2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。

 

四、  工艺工程师

招聘人数：2个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、负责维护晶圆级封装工艺生产线（键合&光刻/刻蚀&薄膜/电镀&化镀&湿法等工艺）的正常运作；

2、负责晶圆级封装工艺前瞻性技术的开发。

任职资格：

1、硕士研究生学历，微电子、电子信息、物理、化学、材料等专业；

2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。

 

五、  封装设计工程师

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；

2、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate的设计；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整的DFMEA，建立并更新相应的Substrate的设计准则；

4、准备相应的substrate图纸，打线图，产品外型图，材料列表；

5、更新及维护系统中的文件。

任职资格：

1、大学本科学历，机械、电子、自动化相关专业；

2、有半导体封装设计经验、熟悉半导体封装流程和工艺、有国内外知名封装企业经验者优先；

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具；

4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。

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best wishes！

周丽

人事部

联系方式：0510-66678650/15052267306

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

无锡新区菱湖大道200号传感网创新园D1栋