[江苏]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

n 市场部&战略部实习生

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、参与市场部流程事务工作；

2、协助完成OA办公系统相关工作；

3、负责销售数据录入以及整理对账；

4、协助部门完成市场销售工作

5、协助专利工程师从事专利管理的相关工作；

6、部门负责人安排的其他工作。

任职资格：

1、擅长文档编辑、档案整理；

2、具有良好的执行力和学习能力，做事有条理，有责任心；

3、具有团队合作精神和进取精神；

4、英语4级或以上。

n  人力资源部实习生

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、协助完成招聘渠道如网站、校园官网的招聘信息的发布更新；

2、协助完成部分岗位面试候选人的意向沟通，面试通知；

3、协助完成面试的组织安排和面试接待工作；

4、协助完成面试档案记录和整理工作；

5、协助完成培训记录和培训档案的整理工作；

6、其他需要协助完成的事项。

任职资格：

1、本科学历，专业不限；

2、擅长文档编辑、档案整理；

3、具有良好的执行力和学习能力；

4、具有团队合作精神和进取精神。

n  NPI工程师

招聘人数：2个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、 负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；

2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；

3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；

4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；

5、 在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX设计建议。

任职资格：

1、 硕士及以上学历，微电子、材料工程相关专业；

2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。

n  工艺工程师

招聘人数：2个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、负责维护晶圆级封装工艺生产线（键合&光刻/刻蚀&薄膜/电镀&化镀&湿法等工艺）的正常运作；

2、负责晶圆级封装工艺前瞻性技术的开发。

任职资格：

1、硕士研究生学历，微电子、电子信息、物理、化学、材料等专业；

2、积极主动，有责任心，具有良好的敬业精神和团队精神。

n  封装设计工程师

招聘人数：1个  工作地点：无锡新区

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；

2、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate的设计；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整的DFMEA，建立并更新相应的Substrate的设计准则；

4、准备相应的substrate图纸，打线图，产品外型图，材料列表；

5、更新及维护系统中的文件。

任职资格：

1、大学本科学历，机械、电子、自动化相关专业；

2、有半导体封装设计经验、熟悉半导体封装流程和工艺、有国内外知名封装企业经验者优先；

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具；

4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。