招聘职位

1、IC设计工程师

 招聘人数：10人

岗位描述： 1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。

岗位要求：

1、电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业，本科以上学历。

2、有扎实的数字/模拟电路基础，熟悉IC设计流程。

3、熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。

4、良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5、拥有团队协作开发和贡献的热情。

6、具有下列项目经验之一的学生优先：

（1）32位CPU或DSP SoC设计经验；

（2）具有RFIC/NFC设计经验，熟悉射频和模拟电路设计理论基础；

（3）熟悉AMBA总线协议；

（4）具有低功耗设计经验；

（5）拥有分析、设计和实现IC产品的经验

2、算法工程师

招聘人数：2人

岗位描述： 1、密码学算法的研究和开发。  

                   2、芯片安全的认证和研究。   

岗位要求：

1、密码学，信息安全或数学专业等相关专业，本科以上学历。

2、熟悉 PKI 体系，熟悉常用的密码学算法的基本原理：如 ECC、RSA、AES 等。

3、熟悉 verilog或C 语言。

4、熟悉网络安全及密码协议。

5、对密码学算法的原理和应用开发感兴趣。

3、IC前端实现工程师

工作职责：

1.     负责SoC芯片前端流程，包括综合、形式验证、时序分析；

2.     负责SoC芯片的DFT架构定义和规划，包括SCAN扫描链插入、Memory BIST、边界扫描、ATPG仿真等；

3.     负责SoC芯片的低功耗流程，建立并验证Power约束文件，分析芯片功耗；

4.     负责SoC阶段的Timing约束，与后端工程师合作进行时序收敛工作，与前端设计工程师合作解决timing问题；

任职要求：

1.     熟悉RTL的可综合设计风格，具备适当的RTL编程能力；

2.     熟悉SoC芯片的综合、形式验证、时序分析和DFT实现；

3.     熟悉SoC芯片Timing约束的设置，具备Timing时序收敛的前后端协调能力；

4.     熟悉SoC芯片DFT实现的具体方案、包括SCAN扫描链的插入，Memory BIST、边界扫描等实现；

5.     熟悉测试Pattern的产生、仿真，具备debug测试向量的能力；

6.     熟悉低功耗设计流程，功耗约束文件的建立和验证，以及芯片的功耗分析；

7.     熟悉csh，tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本自动化能力；

8.     具有较强的执行力，良好的团队合作能力，以及表达沟通能力；

4、系统与嵌入式软件开发工程师

招聘人数：20人

岗位描述：从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。

岗位要求：

1、计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业，本科以上学历。

2、C语言和数据结构等基础知识扎实。

3、至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。

4、良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5、具有分析、设计和实现软件产品的经验。

6、具有团队协作开发和贡献的热情。

7、具有下列项目经验之一的学生优先

（1）具有信息安全方向的项目经验，如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。

（2）具有工业控制方向的项目经验，如参与基于工控机的各类工控应用开发。

（3）熟悉常用音视频编解码标准，有实际音视频编解码算法开发经验。

（4）熟悉常用接口协议：如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。

（5）精通一种硬件平台下的UBoot或Linux系统的BSP。

（6）熟悉编译器原理，具有仿真器开发经验。

（7）熟悉Android平台下的VPN技术（如IPsec、SSLVPN等）或底层网络驱动开发。

（8）有图像处理，指纹识别，二维码识别，人脸识别等算法开发经验优先。

5、软件开发工程师

招聘人数：5人

岗位描述：从事PC端工具和应用软件开发。

岗位要求：

（1）       计算机或相关专业本科及以上学历；

（2）       熟悉Windows 平台下C/C 开发，熟悉MFC、ATL等类库；

（3）       熟悉多进程、多线程、网络编程等技术；

（4）       熟悉Linux下GUI的开发（GTK，QT，SDL其中之一即可）优先 

（5）       有跨平台(win32/linux/unix)应用开发经验优先

（6）       有Android NDK和JNI开发经验者优先；

6、IC测试工程师

岗位描述：

（1）       新产品立项阶段,进行可测性评估，测试时间评估，测试平台评估，及测试厂商建议；

（2）       新产品设计阶段的 Design For Test 建议；

（3）       新产品的测试需求分析，测试方案的制订；

（4）       新产品的CP,FT& HTOL 的测试硬件准备，测试程式编写和调试，及导入到测试厂；

（5）       新产品可靠性测试的硬件准备和程序编写及调试；

（6）       量产阶段的测试异常处理，测试优化, 降低客退率；

（7）  量产阶段时，优化测试时间, 降低测试成本；

岗位要求：

（1）        微电子、电子工程、电子通讯、计算机等相关专业本科及以上；

（2）       熟练掌握 C / VB 等编程语言,熟练掌握perl,python等任何一门脚本语言；

（3）       熟练掌握模电,数电知识,能够看懂测试治具的原理图；

（4）       熟练使用示波器，万用表等常用仪器；

（5）       熟悉单片机的结构和工作原理；

（6）       熟练使用EXCEL,WORD等办公软件；

（7）       熟悉集成电路的设计、测试、可靠性等相关知识者优先；

（8）       熟悉IC测试方法及原理，有ATE测试开发经验者优先；

（9）  具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。

7、IC产品工程师

岗位描述：

（1）   对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)；

（2）   新产品立项阶段的制造可行性分析，可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议；

（3）   新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）；

（4）   新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等）；

（5）   新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化；

（6）   量产阶段的良率监控，良率提升，客退品分析等工作；

（7）   制定量产阶段时，工程方面的降成本计划， 并组织实施；

（8）   作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理；

（9）   其他配合生产的事项。

岗位要求：

（1）   大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业；

（2）   精通CMOS 晶体管原理，数字及模拟电路知识；

（3）   熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识； 

（4）   熟悉IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段；   

（5）   具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力； 

（6）   熟练使用EXCEL,WORD等办公软件；

（7）   具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力； 

（8）   英语读写听说熟练。

感兴趣的同学可将简历发送至邮箱：ccorehr@

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