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招聘时间:2018年9月18日 14:00
招聘地点:中南大学校本部科教南楼 501
职位名称 | 机械工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 机械设计制造及其自动化 |
需求数量 | 50 |
职位描述 | 岗位方向:机械制造及工艺、生产力改进。 |
职位名称 | 电子工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 电子信息科学与技术 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | PCB设计、技术支持、设备管理等。 |
职位名称 | 自动化工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 自动化,电子信息工程,计算机科学与技术,物联网工程,智能科学与技术 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 自动化、智能化改进及创新。 精益生产、标准化、人机配合等。 |
职位名称 | 管理培训生 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 不限制 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 方式:立足于本专业,从工程师或专业做起,同时有兴趣从事管理工作,双向培育。 要求:综合能力突出,具有创新思维,敢于挑战自我,具有潜在领导能力。 更高薪资,更多培育机会 高管作个人导师,轮岗学习 压力更大,要求更高 选拔方式: 在投简历时额外注明有兴趣接受管培挑战 先满足工程师及文职类招聘录用要求 再进行管培专项考核,确定达到管培要求(录用为双重身份) |
职位名称 | 物料策划员 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 英语,信息与计算科学,国际经济与贸易,信息管理与信息系统 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 计划、控制、管理、跟单等。 海外采购、开发供应商等。 |
职位名称 | 软件工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 软件工程,计算机科学与技术,物联网工程 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 需求分析、代码编写、程式设计 |
职位名称 | 软件技术支持工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 通信工程,计算机科学与技术,信息安全,物联网工程,智能科学与技术,软件工程 |
需求数量 | 5 |
职位描述 | 客户沟通联系、需求收集及分析、测试 |
职位名称 | 品质工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 自动化,电气工程及其自动化,电子信息工程,机械设计制造及其自动化,微电子制造工程 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 质量文化、体系、标准及品质改善。 |
职位名称 | 结构设计工程师 |
教育水平 | 本科生 |
专业 | 机械设计制造及其自动化 |
需求数量 | 10 |
职位描述 | 机械结构设计、钣金设计。 |
单位名称 | 深圳先进微电子科技有限公司 | 单位性质 | 三资企业 |
单位行业 | 制造业 | 单位类型 | 其他 |
全球最大的半导体和LED封装设备供应商——ASM中国
2018秋季 校园招聘
一、ASM集团概况
ASM PacificTechnology Ltd.(ASM太平洋科技有限公司,简称ASMPT)是全球最大的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料(蚀刻式和冲压式引线框架)。
ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代码H0522),现在业务遍布全球30多个国家和地区,拥有员工约12000人。在中国香港、中国台湾、中国成都、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根)、葡萄牙波尔图等地拥有卓越的科研中心,在中国的深圳龙岗、深圳宝安和惠州、中国香港以及新加坡、马来西亚、德国等地拥有先进及智能的制造中心。ASMPT于2011年收购德国西门子旗下SEAS业务进军表面贴装(SMT)领域,2014年收购英国DEK太阳能专用设备-丝网印刷机业务和荷兰ALSI激光技术,2018年收购德国雷根斯堡的科技公司AMICRA及葡萄牙Critical Manufacturing软件开发商;于2002年成为行业第一,在半导体集成和封装设备市场、SMT解决方案、射频应用市场、引线框架行业等领域占据全球领先地位。
ASMPT拥有良好的投资者关系和客户口碑,曾荣获“全球科技100强”、“香港十佳投资者关系公司”、“香港十佳亚洲管理公司”、“新加坡科技成就奖”、“德国全球卓越营运奖”、“客户最满意供应商”等殊荣,产品多次荣获“先进封装奖”、“最先进科技产品奖”,近期更荣获2017香港工商业奖——科技成就大奖。集团下属各研发中心和制造中心在当地均有良好口碑,是“高新技术企业”、“百强企业”、“劳动关系和谐企业”、“守法诚信企业”等,成为当地求职者的优先选择。
更多详情,欢迎浏览集团网站:ww***com[点击查看]。
二、ASM中国概况
ASM中国隶属于ASMPT集团,包括深圳先进微电子科技有限公司、先进半导体材料 (深圳) 有限公司、先进科技 (惠州) 有限公司,总投资约3亿美元,厂房总面积约26万平方米,员工总数约8000名,总产值约50亿元人民币。我们主要从事半导体封装设备及引线框架制造,拥有大量现代化数控机床和自动化生产设备,设有技术支援中心、材料工程中心、自动化工作室等。
深圳先进微电子科技有限公司(龙岗区):于1989年在深圳盐田区沙头角成立,后于2014年选址在深圳龙岗区宝龙高科技园区发展。公司毗邻龙岗中心城、坪山高铁站和深圳地铁3号线。投资约1亿美元,厂房面积逾7万平方米,目前员工3000余人。
曾获得多项荣誉:“深圳市高新技术企业”、“深圳市工业百强”、“深圳市绿色企业”、“深圳市劳动关系和谐企业” 、“深圳市高技能人才培训基地”、“广东省直通车服务重点企业”等。
先进半导体材料 (深圳) 有限公司(宝安区): 成立于2002年,位于宝安区重点规划的空港新城和先进制造产业城——福永街道,毗邻深圳宝安机场、福永码头及深圳地铁11号线。投资约1亿美元,厂房面积近7万平方米,员工约3000人。曾获得多项荣誉:“深圳市高新技术企业”、“宝安区委书记挂点服务企业” 、“宝安区五类百强企业”、“劳动用工守法诚信企业”、“深圳大企业直通车服务企业”等。
先进科技(惠州)有限公司: 成立于2010年,位于“全国文明城市”惠州市惠城区,距惠州市民中心约8公里,毗邻惠州火车北站、莞惠城轨小金口站、惠州市城北汽车站。投资1.2亿美元,厂房面积约7万平方米,员工约2000人。曾获得多项荣誉:“广东省现代产业500强”、“惠州市现代产业百强”、“惠城区重点培育项目”以及“惠州市先进职工之家”、“校企实习基地”等。
人才热线:0755-83963104 13823102761(代先生)
电邮地址:mbdai@