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职位描述:
你将参与深科技计算机存储事业部或产品研发中心硬件研发工作,包括但不限于:
1. 根据项目开发需求,进行基本电路设计、PCB线路设计等相关硬件开发及调试工作;
2. 负责BOM制作和整合;
3. 负责公司产品相关产品的电路图绘制、走线检查并配合进行系统功能验证测试;
4.负责公司试生产、量产产品的硬件问题解决和技术支持;
5. 负责对软件/硬件进行 优化 整合方面的技术支持以及制定测试方案。
岗位要求:
1. 熟练使用PADS、cadence(orCAD) 、CAM350, Altium Designer等工具进行原理图设计和PCB协作;
2. 掌握电子制造和硬件电路调测、高密度、高速HDI单板的原理图设计;
3. 掌握硬件原理设计并能完成PCB检查;
4. 熟悉单片机硬件电路设计、模拟电路、数字电路以及单片机硬件电路设计。可独立完成软硬件调试;
5. 掌握常用的硬件设计工具、调试仪器仪表(万用表,示波器等)的使用方法。