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[杭州]联芸科技

(全职,发布于2018-09-20) 相关搜索
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主要职责

1.参与RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片产品开发;

2.参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发;

3.参与芯片中数字逻辑电路的实现,保证电路功能正确,性能达标;

4.参与SOC芯片的整合、实现;

5.参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试;

6.参与FPGA 原型验证;

7.配合芯片的量产工作;

任职要求

1.本科及以上学历,微电子、电子等相关专业;

2.有志于从事ASIC设计及验证工作;

3.具有扎实的数字电路设计的理论基础;

4.熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程;

5.并了解嵌入式处理器架构;

6.熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash,MIPI,USB 相关接口的协议优先考虑;

7.熟悉前端EDA工具,如NC-Verilog,Design complier等优先考虑;

8.能熟练使用Verilog,熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM验证环境优先考虑;



发布时间
2018-09-20
联系电话:
0571-85892512
应聘邮箱:
hr@
工作地点:
浙江省杭州市滨江区

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