浙江金瑞泓科技股份有限公司

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浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的国家火炬计划高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区，创始人为我国半导体材料学科和产业化的开拓者阙端麟院士。占地面积5万平方米，均按国际一流的半导体生产要求设计，专用厂房最高净化级别为0.1μm10级。现有股本2.1456亿元人民币，员工600余人，大专以上学历人员占员工总数的60%，其中博士2人，硕士52人，拥有一支高度专业化的技术创新团队和精英管理团队。在技术上紧密联合浙江大学硅材料科学国家重点实验室，共建“联合研发中心”、“院士工作站”。公司拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构，形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色，硅片年产能达到近800万片，是中国最大的硅片生产基地。可以生产5000多种技术规格的硅片产品，满足集成电路及分立器件厂家需求。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用300mm掺氮硅单晶；在2009年率先打破我国8英寸硅片正片全部依赖进口的局面；通过牵头承担“十一五”国家科技重大02专项，已具备了全系列8英寸硅单晶锭、抛光片和外延片产品的大批量生产销售的能力。公司是ONSEMI（安森美）、AOS(万代)、TOSHIBA（东芝）、NXP（恩智普）等国际知名半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商 。

公司是我国内地具有具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的较为完整产业链的半导体企业。我国硅材料行业的龙头企业之一，民族半导体工业的中坚力量。先后获得国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、国家火炬计划重点高新技术企业、浙江省创新型示范企业、浙江省级高新技术企业研究中心等认定。曾获中国半导体支撑业最具影响力企业、中国半导体创新产品、中国电子材料行业50强企业、中国半导体行业材料十强企业、工信部信息产业重大技术发明奖、浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖等荣誉。

为适应公司高速成长对各类人才的渴求，热情欢迎有志于在半导体行业发展的优秀人才加盟，共同铸就中国半导体产业之辉煌！

浙江金瑞泓科技股份有限公司是创新创业的大平台

热诚欢迎有志青年才俊加盟！

（一）招聘岗位与要求

（二）、薪资福利晋升通道：

1.本科生年薪约7-10万，研究生年薪约10-13万；

2.五险一金、食宿全免、享受双休、带薪年假、年度旅游、年度体检、月度绩效、年度绩效等激励机制；

（三）、晋升通道

1.公司内部建立工程师任职资格评聘制度，年度根据任职等级调整对应的薪酬等级；

2.公司中高层管理岗位采用内部晋升制度；

3. 一经录用，公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇和广阔的发展空间。

（四）报名方式及招聘流程：

1、报名方式

现场报名：请直接到招聘现场报名参加及等待面试。具体招聘时间请留意各大院校就业信息网。

网上报名：提前进行电子邮件（cenbo@）简历投递报名，邮件注明应聘岗位、学校、专业、姓名，附件简历和学科成绩单。

2、招聘流程

招聘会→简历投递→面试→签约

（五）、联系方式：

公司网址：ww***com[点击查看]

联 系 人：岑老师             联系电话：0574-86821900      邮箱：cenbo@

公司地址：浙江省宁波市保税东区港东大道20号