欢迎来到应届生求职网-中国领先的大学生求职网站

[重庆其它]原璟科技(重庆)有限公司

(全职,发布于2018-09-25) 相关搜索
说明:

此信息由重庆大学-宣讲会审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者重庆大学-宣讲会核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

原璟科技(重庆)有限公司


用人单位行业:电子技术/半导体/集成电路

用人单位规模:100人-500人

用人单位类型:其他企业


 时间:  2018-10-30 14:30
 地点:  A区主教学楼330室
 备注:  
 招聘说明:

一、ASIC芯片实现工程师(数字后端)

职位描述:

 

 

  1. 从事SoC 物理实现(P&R)工作, 包括版图设计(floorplan)与后端验证(LVS/DRC)等

  2. 利用工具实现自动布局布线

  3. 时序分析与功耗分析

岗位要求

 

  1. 微电子/通信类相关专业本科及以上

  2. 熟悉后端流程,时序分析,以及工艺器件基础知识

  3. 熟悉数字后端设计工具及TCL脚本尤佳

  4. 具有较强的分析问题和解决问题的能力


 

二、SOC数字IC设计工程师

职位描述:

 

  1. ASIC开发数字电路设计

  2. CPU设计与验证

岗位要求

  1. 微电子/通信类相关专业硕士科及以上
  2. 熟悉数字芯片设计相关知识,开发流程及相关应用工具,如:Verilog,Design Compiler,RTL Compiler, Prime Time,FPGA

  3. 熟悉C,Verilog,TCL script语法

  4. CPU,IP 或SoC设计开发相关经验

  5. 熟悉CPU 架构 以及CPU hardcore 开发流程与验证环境


 

三、MCU IC设计工程师

职位描述:

 

  1. 按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,承担模块的详细设计和实施工作,确保开发工作按时按质完成

  2. 参与公司芯片产品架构设计,MCU周边模块设计、验证、整合,芯片综合、STA、DFT等流程实现

  3. 及时编写各种设计文档及标准化资料,实现资源经验共享

  4. 对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析

 

岗位要求

  1. 微电子/通信类相关专业硕士及以上
  2. 具备扎实的数字电路知识,熟悉ARM Cortex-M系列MCU的架构及原理,了解其系统应用

  3. 能够熟练使用Verilog编写代码,完成模块设计及系统集成

  4. 能够熟练使用仿真验证工具,编写测试平台进行模块及系统仿真验证,熟悉System Verilog尤佳

  5. 熟悉AMBA总线协议,熟悉I2C/UART/SPI/SDIO/CAN/USB/Ethernet等一种或多种协议尤佳

  6. 熟悉ARM Cortex-M系列MCU的SOC系统整合尤佳

  7. 熟悉FPGA/Synthesis/Formal/STA/DFT等ASIC开发流程尤佳

  8. 具有芯片实际量产经验尤佳

  9. 优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神

 


 

四、ASIC 芯片实现工程师 (数字前端)

1. 负责芯片实现设计过程与管理

2. 与客户端的技术窗口

3. 网表与条件约束的检查与确认

4. DFT插入与验证

5. 时序验证与后仿


 

岗位要求:

1. 微电子/通信类相关专业硕士及以上

2. 积极正向与乐于沟通, 工作细心认真负责

3. 了解芯片设计和实现流程

4. 熟悉数字前端设计工具尤佳.如Verilog, Design Compiler, Prime Time等


 


 



用人单位简介


原璟科技(重庆)有限公司为台湾联华电子公司以及台湾智原科技百分百持有公司。研发总部设于重庆高新区,是一家专业从事智能芯片研究与开发的高新技术企业,专注于智能控制、工业4.0、智能电网、机器人控制IC等领域,并结合(子)系统整合专业技术,协助客户将芯片迅速导入到应用产品上,并推进市场。

台联电为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。台联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括 28纳米P oly-SiON 技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米 量产、超低功耗且专为物联网( IoT )应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 台联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过50万片芯片。台联电在全球超过19,000名员工,在中国台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。台联电在大陆拥有苏州8寸以及厦门12寸厂。
 
智原科技为ASIC(专用集成电路) / SoC (系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发销售领导厂商,名列全球前五十大、台湾前十大无晶圆厂IC供货商 (fabless IC suppliers)。位于中国台湾新竹科学园区内,并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。从1993年成立迄今,智原已经成功为客户设计出数千款芯片,平均全球每年出货量达数亿颗,应用范围遍及各领域,包括消费电子、视讯(安全监控)、音频多媒体、平面显示器、通讯、计算机外设/存储设备等。
智原科技为全球ASIC/SoC设计服务领域中,少数同时累积丰富IP资产与具备开发能力的厂商。目前自行开发并已通过硅验证(silicon proven)的数千个IP,而在设计服务与技术方面,智原拥有建构完整的ASIC设计资源、流程、自动化系统,以及具备十数年经验的专业团队等,同时透过与长期关系良好的供应链伙伴,包含晶圆、封装、测试厂商等,共同合作,让客户的产品,不论从前端的设计规格讨论、规划 (plan ahead)、预测 (predict)、整合,到终端的芯片封装测试,都能大幅提升开发与量产效率。基于20年的成功量产经验与客户的高满意度,智原团队仍不断精进、追求卓越 (Design for Excellence)。
 
原璟科技 (重庆):智原于重庆成立之子公司,传承智原的经验,是着力在知识产权、专用芯片、微控制器、与物联网技术的集成电路研发基地。原璟科技有此两家业界领导厂商及其策略伙伴的全力支持,等同于集结了来自中国台湾、日本、美国等地的研发、制造质量、以及创新等优势与能量。展望未来,原璟将秉持“深耕重庆、立足中国、扩展全球”的经营理念,持续加大研发投入,募集在地研发菁英,并以最先进工艺技术,结合SoC软硬件架构效能分析以及先进视觉分析技术等,大力开展智能芯片相关开发,以终极打造智能芯片研发基地、串起重庆产业生态链。努力成为员工同仁潜能发挥、客户信赖、社会尊重的国际化设计公司。
   
雅特力科技(重庆):重庆第一家微控制器芯片(MCU)设计公司 ,并在台湾、苏州设有研发分部。拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验。因全球物联网及智能制造的普及,各类智能硬件对MCU用量及性能的需求不断提升,32位微控制器将在多元应用中,扮演开创新局的重要角色。雅特力以此为发展基础,结合高速运算、丰富外设及低功耗等技术,提供互联应用、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等嵌入式应用的解决方案,以带动在地研发动能,共同打造内地一流产业生态系!
  
台湾 台湾联华电子 UMC ww***com[点击查看]
台湾 智原科技 Faraday ww***com[点击查看]
苏州 智原微电子 Faraday-SZ ww***com[点击查看]
重庆 原璟科技(重庆)有限公司 ww***com[点击查看]
重庆 雅特力科技(重庆)有限公司 ww***com[点击查看]


联系方式


    联系人:Teresa
    联系人电话:023-68691532
    联系人邮箱:hr@
    单位电话:02368691532
    主页: ww***.cn[点击查看]
    传真:023-68691532
    电子邮箱:hr@
    地址:重庆市九龙坡区二郎科城路60号康田西锦荟写字楼1号楼10层
    邮编:400039