成都交大光芒科技股份有限公司2019校园招聘

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1.研发部储备生（图像算法、c 、硬件开发）；2.工程部

成都交大光芒科技股份有限公司

招聘时间：

2018-10-22 10:00-12:00【现场招聘】

招聘地点：

芙蓉餐厅二楼就业指导中心2号厅

单位行业：

信息传输、软件和信息技术服务业

单位性质：

国有企业

单位规模：

150-500人

公司简介：

成都交大光芒科技股份有限公司
成都交大光芒科技股份有限公司由中国工程院院士钱清泉创立于1998年，是由四川省投资集团、西南交通大学共同投资组建，注册资本3000万的高新技术企业和软件企业。公司是“国家轨道交通自动化与电气化工程技术研究中心”的产业基地，具备计算机系统集成、安防工程、建筑智能化工程等相关资质，主要从事电气自动化及相关监控产品的设计、软件、硬件开发、生产、施工及服务；政府信息化项目的系统集成、安全技术防范工程设计与施工。
公司依托西南交通大学强大的科研实力，多年来承担了许多国家及省、部级重点工程项目，产品覆盖电气化铁路牵引供电调度管理自动化、电力配电综合自动化、城市轨道交通、高速公路、市政设施、楼宇监控、政府信息化、水利、卫生、安防工程等领域，多次受到国家、省、部级嘉奖，并被授予成都市优秀高新技术企业，纳税大户，AAA企业称号，为我国工业企业现代化，特别是铁路现代化作出了很大的贡献。
公司是一个知识化、年轻化，团结创新、充满活力的团体。中国工程院院士钱清泉担任公司技术顾问，公司其多数管理、技术人员具备高级职称。
公司地处成都市高新开发区天府软件园，拥有软、硬件开发、办公场地2300平方米，在国家西部信息安全产业园（南区）拥有生产测试基地2300多平方米。公司研发平台和研发设备先进齐备，拥有多种类型的小型计算机和微型计算机开发系统、不同类型的电路板测试系统、DSP开发平台、仿真实验平台、保护测试系统等，另外公司还建立了型式实验室、轨道交通卓越中心实验室等。公司生产设备先进可靠，并具有定点配套加工厂，这些加工厂具有当今最先进的数控剪切机、数控折弯机、数控卷板机、数控车床、激光切割机、波峰焊生产线、多层印刷电路板制造生产线等生产设备。
公司迅速将成熟的科研成果进行工程化开发，形成系列化拳头产品进入市场，以此发展高科技产品，推动科技成果向现实生产力转化。公司主导产品铁路牵引供电自动化系统，轨道交通综合自动化系统、配电综合自动化系统多次在国内外公开招标中中标，并直接应用于多项国家重点工程，装备电气化铁路20000多公里。GM系列微机远动系统装置铁路市场占有率达到75％，国内主要电气化铁路干线均采用我公司生产的电力调度管理自动化系统。为提高铁路运输效率和安全生产水平发挥了重要作用。公司凭借雄厚的技术力量，不断开拓新的发展领域，现已稳步进入水利、中小河流、气象等政府信息化领域。
公司推行全面质量管理，按照ISO9001：2008建立了完备的质量管理体系，按照ISO20000建立了服务管理体系，我们秉承“以质量求生存、以服务求信誉、以创新求发展，以管理求效益、争创世界一流”的质量方针，我们以先进的技术，优良的质量、完善的服务为广大用户提供优质的产品，热情、高效、周到的服务。

职位信息

发布日期：	2018-09-17	工作地点：	四川省成都市高新区	招聘人数：	10人
学历要求：	本科以上	薪资范围：	2000-3500	截止时间：	2018-12-31
专业要求：	软件工程 2人信息工程 2人电气工程及其自动化 4人计算机科学与技术 2人

职位类别：

工程技术人员

职位类型：

全职

接收邮件：

hr@

职位描述：

一、研发部储备生（图像开发）

培养方向：图像算法工程师

实习工作内容：（1）学习产品业务和研发流程（2）算法基础研究和算法测试

要求：
1.学历及专业要求：

（1）本科或研究生学历

（2）计算机视觉、图像处理、模式识别等相关专业

2.必要技能要求：

（1）扎实的计算机视觉与深度学习算法基础，在图像分类、目标检测、语义分割等计算机视觉领域任意一个方向有一定的研究基础，至少熟悉一种检测框架：YOLO、SSD、Faster Rcnn、Mask Rcnn等常用检测算法框架；

（2）熟练使用Caffe、MxNet、Pytroch、TensorFlow等任意一种深度学习框架；

（3）有较强的编码能力，熟练使用C/C 、Python、Matlab、Opencv、Cuda等任意编程语言；

（4）具备较强的专研能力、解决问题能力，执行能力、学习能力和团队合作能力，良好的英文文献阅读能力；

3.其他特殊要求：在工业缺陷检测、框架优化、网络结构优化设计、inference部署、实际视觉项目开发经验者优先

二、研发部储备生（c ）

培养方向：自动化软件开发（C ）

实习工作内容：（1）学习自动化产品业务知识及研发流程；（2）参与GM6000维护工作，自动化平台软件开发。
要求：

1.学历及专业要求：

（1）本科或研究生学历；

（2）计算机、通信、软件工程、自动化等相关专业

2.必要技能要求：

（1）掌握C/C 语言，熟练使用STL、Boost等库进行软件开发；

（2）熟悉Windows、Linux操作系统；

（3）熟悉SQL Server、Oracle等数据库；

（4）有相关的项目实践经验；

（5）有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

三、研发部储备生（硬件开发）

培养方向：硬件开发工程师

实习工作内容：（1）熟悉公司嵌入式产品开发流程体系；（2）参与公司实际硬件产品开发

要求：

1.学历及专业要求：

（1）本科或研究生学历

（2）电子、电气、自动化相关专业

2.必要技能要求：

（1）熟悉模拟电路、数字电路原理；熟悉单片机原理；熟悉C语言编程；

（2）能使用原理图和PCB图设计工具进行相关设计；

（3）有相关的项目实践经验；

（4）有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

四、工程部

1、实习期间工作内容：

1）负责工程组态软件应用平台的设计；

2）负责工程组态软件模板的选择、工程应用软件实例化及工程系统数据库的配置。

2、储备及培养方向：工程技术工程师

1）负责工程项目现场实施（系统/设备的安装及调试）；

2）协助项目经理完成项目实施及交付（资料编辑整理、用户培训、交验、现场问题收集及处理等）。

要求：

1.学历及专业要求：本科，计算机、软件等相关专业。

2.必要技能要求：了解SQL、oracle数据库的基本操作和JAVA语言，以及AutoCAD软件的应用。

3.其他特殊要求：1）在校期间成绩优异；2）具有良好的沟通及表达能力；3）做事细致、负责，能吃苦。

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