- 工作地点：其它
- 职位：制造主管
- 信息来源：福建农林大学
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制造主管 |
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| 杭州士兰集成电路有限公司 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 公司行业：通信设备、计算机及其他电子设备制造业 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 公司性质：股份制企业 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 公司规模：500人以上 | |||||||||||||||||||||||||||||
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公司简介： 企业简介 士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人，年产值规模30亿左右。 经过十多载的发展，目前在小于和等于6英吋的芯片制造产能中，全球排名为第五名；首条由民营资本投资的8英吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；12英吋线和化合物半导体线正在厦门筹建，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。 风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为已任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！ 共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！ |
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