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盛科网络(苏州)有限公司 | jobs@ |
职位 | 学历 | 学院 | 专业 | 需求人数 | 岗位职责 | 专业技能要求 | 薪酬 | 职位类别 |
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技术支持工程师 | 本科毕业 | 通信与信息工程学院,计算机科学与技术学院 | 电子信息工程(通信技术),通信工程,计算机科学与技术 | 20 | 工作职责: 1.负责芯片推广和客户培训,技术交流,提供应用解决方案; 2.负责交换机推广和客户培训,技术交流,提供应用解决方案; 3.解决客户产品使用中遇到的技术问题; 4.负责客户和公司研发部门的反馈和沟通; | 岗位要求: 1.主动积极,有责任心,具备较强的沟通和协调能力; 2.有网络/C语言基础者优先--偏软件; 有电子电路设计基础者优先--偏硬件; 3.能不定期出差。 | 年薪20万 | 其他专业技术人员 |
测试工程师 | 不限专业 | 25 | 工作职责: 1.参与自研芯片及交换机系统的设计和评审; 2.负责自研芯片及交换机系统的功能、性能及解决方案的验证,跟踪发现的问题,输出测试报告; 3.参与自研芯片及交换机系统的售前方案的制定、验证及客户支持工作。 | 岗位要求: 1.对计算机网络、云计算、数据中心等有浓厚的兴趣,有较强的动手能力; 2.通信、计算机、电子工程、电气工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。 | 年薪20万 | 其他专业技术人员 | ||
嵌入式软件工程师(芯片驱动/SDK) | 不限专业 | 25 | 工作职责: 1. 基于自研芯片从事底层驱动软件(SDK)的开发或验证; 2. 负责前瞻技术的跟踪调研和产品创新; 3. 参与公司最新一代芯片的研究及芯片验证工作。 | 岗位要求: 1. 深刻理解计算机数据结构和算法设计,精通C/C 等编程语言; 2. 优秀的分析问题和解决问题的能力,勇于解决难题; 3. 强烈的上进心和求知欲,较强的学习能力和沟通能力,具备良好的团队合作精神。 | 年薪20万 | 其他专业技术人员 | ||
嵌入式软件工程师(交换机产品和SoC方向) | 不限专业 | 35 | 工作职责: 1.负责传统交换机和SDN交换机系统软件协议模块的设计、编码、调试、测试等工作; 2.负责交换机产品底层硬件驱动模块设计、编码、调试、测试等工作; 3.负责自研SoC芯片底层驱动模块设计、开发、验证工作; | 工作职责: 1.负责传统交换机和SDN交换机系统软件协议模块的设计、编码、调试、测试等工作; 2.负责交换机产品底层硬件驱动模块设计、编码、调试、测试等工作; 3.负责自研SoC芯片底层驱动模块设计、开发、验证工作; | 年薪20万 | 其他专业技术人员 | ||
芯片后端工程师 | 本科毕业 | 光电工程学院/国际半导体学院 | 电子科学与技术 | 30 | 工作职责: 1. 根据规格要求,完成BLOCK级别的布局布线; 2. 根据时序要求,完成Block级别的时钟树设计和时序收敛; 3. 完成BLOCK级别的形式验证, LVS/DRC检查。 | 岗位要求: 1. 有较强的数字电路基础; 2. 具备基本的C/C 编程知识和数据结构知识; 3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。 具备以下技能者优先考虑: 有实际使用Cadence Innovus或者Synopsys ICC2的经验,完成过模块级的布局布线和时序收敛。 | 年薪20万 | 其他专业技术人员 |
芯片设计/验证工程师 | 本科毕业 | 通信与信息工程学院,计算机科学与技术学院,理学院,光电工程学院/国际半导体学院 | 电子信息工程(通信技术),信息工程,计算机科学与技术,信息与计算科学,数学与应用数学,电子信息科学与技术,微电子科学与工程,微电子学,电子科学与技术,电子工程类 | 30 | 工作职责: 1. 根据设计规格书,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计或者验证; 2. 根据芯片的功能和性能需求,在软件或者硬件仿真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求; 3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈,改进模块的设计和验证。 | 岗位要求: 1. 有较强的数字电路基础; 2. 具备基本的C/C 编程知识和数据结构知识; 3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。具备以下技能者优先考虑: 使用过VCS, NCverilog, Modelsim等仿真工具中的一种,熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。 | 年薪20万 | 其他专业技术人员 |
盛科网络(苏州)有限公司2019校园招聘
国家集成产业大基金投资
高端芯片厂商
应届生平均年薪20W.享受苏州最高住房住房比例24%
关于盛科
盛科网络(苏州)有限公司是2005年1月成立于苏州工业园区的高新技术企业,公司有员工200余人,总投资5.1亿元,国家集成电路大基金领投,从事以太网核心芯片以及基于该芯片SDN交换机的设计和研发。是全球为数不多的网络芯片厂商之一,亦是中国在该领域核心技术的领跑者。
【工作环境】苏州,处于新加坡工业园区CBD区域,工作和生活环境媲美硅谷。
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【薪资福利】2019应届生平均年薪20W,享受苏州最高住房公积金比例24%。
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网申:
联系方式:(请有意向的同学发简历、成绩单到以下邮箱)
Email: jobs@
电话:13915587246
面向专业
通信、计算机、自动化、电子工程、数学、微电子、机电工程、软件、物理等
需求岗位
序号 |
岗位名称 |
需求人数 |
1 |
芯片设计/验证工程师 |
30 |
2 |
芯片后端工程师 |
30 |
3 |
嵌入式软件工程师(交换机产品和SoC方向) |
35 |
4 |
嵌入式软件工程师(芯片驱动/SDK) |
25 |
5 |
测试工程师 |
25 |
6 |
技术支持工程师 |
20 |
芯片设计/验证工程师
教育背景:
通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。
工作职责:
1. 根据设计规格书,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计或者验证;
2. 根据芯片的功能和性能需求,在软件或者硬件仿真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求;
3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈,改进模块的设计和验证。
岗位要求:
1. 有较强的数字电路基础;
2. 具备基本的C/C 编程知识和数据结构知识;
3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。
具备以下技能者优先考虑:
使用过VCS, NCverilog, Modelsim等仿真工具中的一种,熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。
芯片后端工程师
教育背景:
微电子相关专业本科及以上学历。
工作职责:
1. 根据规格要求,完成BLOCK级别的布局布线;
2. 根据时序要求,完成Block级别的时钟树设计和时序收敛;
3. 完成BLOCK级别的形式验证, LVS/DRC检查。
岗位要求:
1. 有较强的数字电路基础;
2. 具备基本的C/C 编程知识和数据结构知识;
3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。
具备以下技能者优先考虑:
有实际使用Cadence Innovus或者Synopsys
ICC2的经验,完成过模块级的布局布线和时序收敛。
嵌入式软件工程师(交换机产品和SoC方向)
教育背景:
专业不限,本科及以上学历。
工作职责:
1.负责传统交换机和SDN交换机系统软件协议模块的设计、编码、调试、测试等工作;
2.负责交换机产品底层硬件驱动模块设计、编码、调试、测试等工作;
3.负责自研SoC芯片底层驱动模块设计、开发、验证工作;
工作职责:
1.负责传统交换机和SDN交换机系统软件协议模块的设计、编码、调试、测试等工作;
2.负责交换机产品底层硬件驱动模块设计、编码、调试、测试等工作;
3.负责自研SoC芯片底层驱动模块设计、开发、验证工作;
嵌入式软件工程师(芯片驱动/SDK)
教育背景:
专业不限,本科及以上学历。
工作职责:
1. 基于自研芯片从事底层驱动软件(SDK)的开发或验证;
2. 负责前瞻技术的跟踪调研和产品创新;
3. 参与公司最新一代芯片的研究及芯片验证工作。
岗位要求:
1. 深刻理解计算机数据结构和算法设计,精通C/C 等编程语言;
2. 优秀的分析问题和解决问题的能力,勇于解决难题;
3. 强烈的上进心和求知欲,较强的学习能力和沟通能力,具备良好的团队合作精神。
测试工程师
教育背景:
专业不限,本科及以上学历。
工作职责:
1.参与自研芯片及交换机系统的设计和评审;
2.负责自研芯片及交换机系统的功能、性能及解决方案的验证,跟踪发现的问题,输出测试报告;
3.参与自研芯片及交换机系统的售前方案的制定、验证及客户支持工作。
岗位要求:
1.对计算机网络、云计算、数据中心等有浓厚的兴趣,有较强的动手能力;
2.通信、计算机、电子工程、电气工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。
技术支持工程师
教育背景:
微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科及以上学历。
工作职责:
1.负责芯片推广和客户培训,技术交流,提供应用解决方案;
2.负责交换机推广和客户培训,技术交流,提供应用解决方案;
3.解决客户产品使用中遇到的技术问题;
4.负责客户和公司研发部门的反馈和沟通;
岗位要求:
1.主动积极,有责任心,具备较强的沟通和协调能力;
2.有网络/C语言基础者优先--偏软件;
有电子电路设计基础者优先--偏硬件;
3.能不定期出差。
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类型 | 标题 | 时间 |
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招聘信息 | 盛科网络(苏州)有限公司2019届校园招聘 | 2018-09-27 14:41:44 |