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任职要求:
1.硕士或以上学历,电子或通信等相关专业;
2.所学课程应包括高频线路或电磁场与微波课程;有移动通信或DSP嵌入式系统方面的课题经验者优先;
3.其它要求:
a.对工作耐心细致、认真负责,善于学习新技术、新业务;
b.良好的沟通表达能力,富有团队合作精神;
c.良好的英文听说能力。
岗位职责:
1.根据任务书要求,在项目规定的时限内,完成相关的射频硬件电路的设计、验证,设计输出满足设计规范、产品规范和项目要求,满足可测试性、可生产性要求,并可通过良好的设计手段对产品的加工成本进行有效、合理的控制;
2.协助EDA工程师完成相关电路板的绘制,协助结构工程师完成相关结构工艺的设计。
3.独立解决生产制造过程中及工程中出现的射频相关软硬件技术问题;
4.独立完成属射频范畴的底层驱动软件的相关开发、调试任务,使所开发的软件具有设计规范所要求的功能,并能在硬件平台上稳定可靠运行;
5.参与系统联调,保证射频电路的正常稳定运行。