
此信息由杭州电子科技大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者杭州电子科技大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
2018年10月29日
公司简介:
杭州洛微科技有限公司是由一支专家级硅光科技团队创立,核心团队曾在电信和数据中心业务领域成功创办多家企业。如今加入更多其他技术背景的世界级专家和学者,使得3D 传感和3D成像及人工智能软件-硬件集成平台相关业务成为可能。产品在智能终端,智慧医疗,IOT,机器人,无人机等领域有广泛应用。
加入我们,你将和来自美国、加拿大、中国顶尖学府,主导各自领域科技革新和趋势引领的博士及国内外专家团队一起工作。
加入我们,你将和研究智能传感器、光子芯片、集成电路、可穿戴电子等科学家、工程师一起实现你的梦想。
加入我们,你将在多元化、跨学科的环境中快速成长,在人工智能的浪潮中做出更多创新和产品。
欢迎关注“洛微科技”公众号,登陆洛微科技官方网站,了解等多!
岗位介绍
一、光学测试工程师(2名)
6-10K/杭州/本科及以上/(如:5k~7k/长沙/本科及以上)
需求专业:
光学/电子和电器/微电子
岗位职责:
1、 物理、电子、光通信,光学工程,电子相关专业本科及以上学历;
2、 对成像光学系统的原理有深入了解,熟练使用ZEMAX,2DWORKS等光学设计工具;
3、 参与相机,镜头,光源等器件的选型及验证,熟悉图像质量评价算法;
4、 熟悉光学测试平台软件或者硬件平台搭建和性能测试验证;
5、 有智能穿戴电子,成像测试项目经验者优先;
二、IC封装工程师(2名)
6-10K/杭州/本科及以上/(如:5k~7k/长沙/本科及以上)
需求专业:
光学/电子和电器/微电子/材料学
岗位职责:
1. 物理学、光学、材料学、电子等相关专业专科及以上学历;
2. 负责光电器件封装工艺开发和改进,制作封装设计,确保项目的准时Tape out 和产品交付质量;
3. 负责NPI推进和MP产线搭建和设计;
4. 熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
5. 从事过传感器和光学模块项目经验者优先。
三、IC封装工程师(2名)
6-10K/杭州/本科及以上/(如:5k~7k/长沙/本科及以上)
需求专业:
光学/电子和电器/微电子/材料学
岗位职责:
1. 负责模拟电路设计,包括ADC和DAC,AMP等模块;
2. 负责针对不同应用场景的智能传感器小信号控制和采集处理;
3. 负责参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真,编写设计文档;
4. 具有传感器读出电路设计经验和图像处理芯片设计经验的优先;
职位要求:
1. 微电子及相关专业硕士及以上学历;
2. 具备ADC,DAC,OSC,放大器,开关等IC基本模块设计能力
3. 熟悉模拟EDA工具Cadence,完成相关电路设计和layout版图设 计;
4. 很好的团队合作能力和问题解决能力;
5. 熟悉PCB Layout设计和有foundry 项目经验者优先。
联系方式:
联 系 人:刘飞
联系电话: 86 15001884268
联系邮箱:contact@
联系地址:杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢14层C座