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江苏长电科技股份有限公司
公司简介
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2015年,长电科技成功收购新加坡星科金朋有限公司。公司在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。目前,公司在封测行业国内排名第一、世界排名第三。
招聘岗位
1、研发工程师(15人)
学历要求:博士/硕士
综合薪资:硕士7000 ,博士15000
需求专业:电子封装技术/集成电路设计与集成系统/材料科学与工程
其他要求:
1)、有相关岗位项目带队经验;
2)、较强的沟通能力,具有团队精神和服务意识;
3)、为适应公司规模的不断扩展,具有可调配能力;
4)、有电子设计大赛获奖经历或实际产品开发成功案者例优先。
2、产品/制程工程师(30人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:电子封装技术/集成电路设计与集成系统/材料科学与工程/电子科学与技术/其他机电类专业(偏电)
其他要求:
1)、英语六级以上;
2)、较强的沟通能力,具有团队精神和服务意识;
3)、有一定的抗压能力。
3、设备工程师(20人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:电子科学与技术/其他机电类专业(偏电)
其他要求:
1)、英语四级以上;
2)、较强的沟通能力,具有团队精神和服务意识;
3)、可以接受倒班。
4、封装品保工程师(2 人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:电子封装技术 /电子科学与技术/其他机电类专业(偏电)
其他要求:
1)、英语四级以上;
2)、较强的沟通能力,具有团队精神和服务意识;
3)、有SAT超声机台操作能力的优先;
4)、有后线封装工作经验的优先
5、IT工程师(10人)
学历要求:本科
综合薪资:4000
需求专业:计算机科学与技术/软件工程
其他要求:
1)、英语四级以上。
2)、熟悉 Oracle9i以上数据库(PL-SQL/Toad),熟悉Delphi或JAVA开发工具;
3)、较强的沟通能力,具有团队精神和服务意识;
4)、为适应公司规模的不断扩展,具有可调配能力。
6、水处理工程师/暖通工程师(各3人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:给排水/环境工程;暖通工程/热能与动力
其他要求:
1)、英语四级以上。
2)、了解MSDS规范。
3)、熟悉水处理作业指导书及操作规程;熟知固体废弃物管理及危险化学品管理程序。
4)、具有一定的组织协调能力。
7、销售工程师(10人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:国际贸易/市场营销/语言类
其他要求:
1)、非英语专业六级以上/英语专业八级。
2)、形象气质佳、性格外向,勤快主动,领悟力强;
3)、工作认真负责,细致,能承受较强的工作压力;
4)、具有较好的团队合作意识。
8、人力资源专员(5人)
学历要求:本科
综合薪资:3500
需求专业:人力资源管理
其他要求:
1)、英语六级。
2)、性格外向,勤快主动,领悟力强;
3)、考取人力资源三级证。
9、动力工程师(5人)
学历要求:本科
综合薪资:4500
需求专业:电气工程及其自动化/其他机电类专业
其他要求:
1)、英语四级以上。
2)、了解MSDS规范;
3)、熟悉水处理作业指导书及操作规程;熟知固体废弃物管理及危险化学品管理程序。
4)、具有一定的组织协调能力。
宣讲时间:2018年11月9日 14:00-17:30
(简历投递至minhui.cao@)
联 系 人:曹女士
联系电话:0510-86199819
E - mail: minhui.cao@
单位地址:江苏省江阴市澄江东路99号
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司,全球行业排名第三(中国内地第一)。
2015年,长电科技成功收购新加坡星科金朋有限公司,星科金朋是全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商,其战略制造与研发中心分布于美国、新加坡、韩国与中国。在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。
公司一直秉承“为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本,以及全方位的服务!”的公司使命,力求实现建成世界一流的半导体封测企业的伟大愿景。