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1、单位简介
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下,并在无锡成立了星科金朋半导体(江阴)有限公司。星科金朋上海厂的业务已全部转移到江阴厂。公司注册资本30000万美元,目前公司规模已超过4000人。公司提供定期和不定期的员工培训的机会,为员工的发展提供广阔的平台,对于表现优异者,将有广阔的晋升发展空间。
2、岗位需求
助理工程师 25个;
工程师 15个;
3、面向专业
机械机电、自动化、高分子材料、电子信息、材料成型与控制、物理化学、微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装等理工科相关专业
4、宣讲会时间
2018年11月14日 13:00-16:00
5、简历投递方式
请将你的中英文简历(除QQ邮箱以外的邮箱)发送至:Sccrecruitment@
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。公司注册资本30000万美元,公司规模4000 人。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下,并在无锡成立了星科金朋半导体(江阴)有限公司。星科金朋上海厂的业务已全部转移到江阴厂。公司提供定期和不定期的员工培训的机会,为员工的发展提供广阔的平台。
公司对于应届生有非常完善的定向培养计划,对于表现优异者,将有广阔的晋升发展空间。
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