- 工作地点：其它
- 职位：焊接材料工程师
- 信息来源：重庆理工大学
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重庆群崴电子材料有限公司
单位性质：其他
单位行业：电子技术/半导体/集成电路
单位规模：50人-100人
单位所在地：重庆市 涪陵区 李渡工业园区A栋5楼
职位信息
| 职位名称： 焊接材料工程师 | 招聘人数：3 |
| 发布时间：2018-11-16 | 截止时间：2019-11-16 |
| 招聘对象：全职 | 学历要求：本科以上 |
| 工作地点：重庆市涪陵区 | |
专业要求
本科生：材料成型及控制工程，材料成型及控制工程Z，材料科学与工程，材料类，焊接技术与工程，高分子材料与工程
职位描述
1、焊锡材料、微电子封装相关专业研究生以上学历。
2、公司提供食宿。
3、按照国家标准购买五险，生日礼品 绩效 岗位补贴 责任津贴 加班工资 全勤奖 每年工龄工资等。
企业简介ENTERPRISE INTRODUCTION
重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业，汇集台湾专业人士之专利技术为一体。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术（发明专利2项、实用新型专利15项），是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位；2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号；2011年荣获市科委高新技术产品证书；2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号；2014年荣获市科委重点新产品证书；2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心；2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖；2016年取得国家高新技术企业认证。2017年荣获市科委高新技术产品证书。产品符合JIS Z3282标准并全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001认证书。
