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[厦门]厦门芯阳科技股份有限公司

(全职,发布于2018-12-17) 相关搜索
  • 工作地点:其它
  • 职位:研发软硬件助理工程师
  • 信息来源:集美大学
说明:

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厦门芯阳科技股份有限公司
公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司性质:其他企业
注册资本:叁仟伍佰万元整
创办时间:2003-04-17
公司简介
职位信息
公司简介

厦门芯阳科技股份有限公司(简称"芯阳科技"),成立于20034月,是国家级集成电路设计企业和专业从事智能控制器技术研发、产品设计、产品制造和销售的高新技术企业. 公司发挥自身在IC设计和工艺研究方面的优势,广泛开展与客户在专用集成电路产品的开发和应用方案的技术开发上,以IC设计为核心,以IC应用验证为依托,以现代化生产制造为基础,为客户提供从芯片设计、方案开发到应用验证的一条龙增值服务,形成公司的核心竞争力。

     公司拥有一流的研发、生产、营销及服务管理团队,其中企业研究与试验发展人员占比65%。智能控制器产品涵盖厨房小家电、环境家居电器、个人护理、母婴护理产品、智能插座及其他类智能控制器。围绕客户的需求持续创新,在集成电路设计领域取得行业的领先地位。

     芯阳科技依靠企业自主发展,现已成为厦门市重点企业,员工700余人,下设两个子公司(宁波致同芯阳电子科技有限公司,厦门达川科技有限公司),两个办事处(华东办事处、华南办事处)2016年产值位列厦门市集成电路行业前列且公司于2016918日在新三板上市,公司发展跨入新的里程碑。


联系方式
联 系 人:
刘桂东
联系电话:
6535161-260
手机:
13306053630
联系地址:
中国(福建)自由贸易区厦门片区港中路1702号403-405号
电子邮件:
lgd@
招聘职位:研发软硬件助理工程师
招聘单位:
厦门芯阳科技股份有限公司
职位类别:
电子/电器工艺/制程工程师
招聘人数:
5人
参考薪资
3800元-4500元
招聘期限:
2018-12-13 - 2019-03-13
联系人:
刘桂东
职位:
主管
联系电话:
6535161-260
手机:
18695636016
邮箱:
lgd@
通信地址:
中国(福建)自由贸易区厦门片区港中路1702号403-405号
职位基本要求
性别要求:
---不限---
职位性质:
全职
专业要求:
电子类相关专业
工作地点:
福建省厦门市
职位描述
1.协助项目工程师完成原理图设计、PCB设计;
2.负责研发项目BOM表制作;
3.协助单片机开发过程的程序测试及功能样品验证;
4.负责新部品承认书;
5.生产工程文件及PCBA工装电路设计制作;
福利待遇
1.六险一金:公司除按法定标准缴交医社保外,入职即为每位员工缴纳商业保险,让您无后顾之忧;
2. 各种带薪假期:年假、婚假、产检(陪产假)等,还有三八妇女节假哦!
3.上市企业,广阔的发展空间:企业规模不断扩大,现(700人左右),急需内外部优秀人才加入,只要你有能力,这里就有你的舞台!
4.富有竞争力的绩效奖金与年终奖;
5.丰富的员工活动:旅游、中秋博饼、拔河比赛等;
6.每年定期不定期调薪,符合政策人员可落户厦门。
招聘说明
1.本科及以上应往届毕业生,电子类相关专业, 在校期间有电子竞赛经验且获奖人员尤佳; 2.具备扎实物理电子理论基础,熟悉各种电子材料、元器件、电子电路; 3.熟练Protel,Altuim等开发工具,了解EMC设计规则; 4.熟悉一两种MCU,有一定的汇编语言或C语言编程经历; 5.积极主动、善于思考,具有进取精神、团队精神。

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