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●工作性质:全职
●学历要求:本科
●薪资待遇:10-15万/年
●发布时间:2019-03-04
●招聘人数:不限
●工作地点:江苏无锡
●职位描述:
1.承担《电子与封装》杂志的编辑工作。
2.承担编辑部日常的收稿登记、版面费处理、发行、外联等相关编务工作。
3.承担与半导体行业协会封装分会的联络沟通工作。
●任职要求:
1.具有较强的语言文字功底、文笔佳,在各级刊物或公开出版物上发表过各类文章、论文者优先。
2.具有较强的计算机应用能力,熟练使用各种办公软件。
3.有较强的英文阅读能力。
4.了解熟悉微电子专业领域尤其封装测试领域的相关专业知识优先。
5.工作认真负责,态度严谨,具备良好的人际交往能力、团队合作精神和服务意识。
●电话:0510-85815689
●详细地址:无锡市滨湖区建筑西路777号