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单位性质:其他企业
单位行业:电子技术/半导体/集成电路
单位规模:100人-500人
单位所在地:江苏省 江苏省无锡市 建筑西路777号A3-11层
职位名称: 高级嵌入式软件固件Firmware软... | 招聘人数:3 |
发布时间:2019-03-07 | 截止时间:2019-12-31 |
招聘对象:一般招聘 | 学历要求:本科及以上 |
工作地点:北京市 |
工作职责:
1. 基于自主研发的 BLE 芯片,开发蓝牙协议栈软件 ;
2. 规划和定义 BLE 相关的 API 函数和接口 ;
3. 负责 mesh 协议栈的软件方案设计、实现及验证,并完成相应的固件白盒测试及代码 review 工作;
4. 参与协议栈的认证、测试工作,输出模块设计和验证测试文档 ;
5. 解决客户 BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题,迅速完成客户端集成调试;
6. 参与市场需求搜集、分析,参与产品硬件方案设计评审活动。
任职资格:
1. 通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先;
2. 至少要有从事过蓝牙产品相关 Profile 、协议及应用开发 2 年以上经验;
3. 熟悉 ARM coretex-M 架构,有用 CORTEX-M 架构 MCU 开发固件,嵌入式软件的开发经验,熟悉基本的硬件原理和电路;
4. 熟悉 Nordic 、 Dialog 、 TI 等市场常用蓝牙芯片,使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑;
5. 熟悉低功耗蓝牙规范,对 BLE Host 、 BLE Controller 架构、原理及实现有一定了解;
6. 精通 C 语言编程,需要有嵌入式软件开发经验 , 良好的代码编码习惯;
7. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心,敬业精神;
8. 较强的软件调试、测试能力,熟悉软硬件开发的优先;
9. 英文 CET4 以上,具有良好的英文及普通话交流和表达能力。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。
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卓胜微电子2012年创建成立,总部设立在滨湖之乡江苏无锡,并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
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