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[苏州常熟]苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

(全职,发布于2019-04-01) 相关搜索
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苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:专用设备制造业
  • 单位规模:50-300人
  • 工作城市:苏州市
  • 发布日期:2019-03-28 13:55
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本公司将于2019年3月30日上午,在常熟理工学院参加双选会,地址:常熟理工学院东湖校区风雨操场(室内) 展位号13,欢迎各位同学前来投递简历!

 

【公司简介】

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备,为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括,领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验(包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等)以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。   

    至今,艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型,产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系,公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部,为中国客户提供最快捷,更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权,已拥有专利70项,其中发明专利30项。作为业内领先的高新技术企业,艾科瑞思吸引多家风险投资公司.

“让卓越共闪耀光辉(being brillianttogether)”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备,也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。

艾科瑞思:专业半导体封装设备制造商

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我们的产品:

*  中程导弹中继通讯模块微组装设备

*  光通讯模块高精度微组装设备

*  激光导引头微组装设备

*  声表面波传感器装片机

*  高速IC装片机

*  硅麦装片机

                                       

代表客户:

*  中国兵器工业集团公司

*  中国航天科工集团公司

*  苏州旭创科技有限公司(谷歌投资的光通讯标杆企业)

*  中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

*  天水华天科技股份有限公司(上市公司)

 

我们的记录:

*  唯一进入上市公司集成电路量产产线的国产装片机品牌,打破国外三十年技术垄断

*  国内唯一在光通讯行业40G、100G产线打败瑞士顶级设备,并吸引德国竞争对手合作

*  唯一进入二炮列装单位产线的国产微组装设备

*  业内第一家提出装片机要从功能机向智能机转变,并予以践行

企业资质及获奖:

*  高新企业

*  软件企业

*  江苏省高层次创新创业领军人才企业;国家科技创新创业人才企业(万人计划)

*  中国创新创业大赛先进制造行业第十名,获中央财政支持

工厂现场:

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客户现场:图片3.png

 

            更多详细信息,欢迎登陆官网ww***com[点击查看] 进一步了解。


 

【企业优势】

1.五险一金,免费提供商业保险,免费提供食宿,享受双休及国家法定节假日

2.合理的职业晋升机制,多渠道发展路线选择 

3.多样的培训体系,打造优质成长平台

4.平等的企业文化、多彩的团队活动

 

【工作地址】

江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号

 

【急需岗位】

职位:计算机视觉工程师 /计算机算法工程师  
工作范围:
? 用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计,开发与算法研究 
应聘要求: 
? 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业,本科生和研究生

? 在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑: 
o 目标识别与检测 
o 目标定位 
o 图像分析与处理 
o 计算机视觉系统开发 
o 采用MMX/SSE技术增速算法

职位:软件测试工程师   
工作范围: 
1. 测试用于光机电一体化设备上的应用软件; 
2. 负责计算机视觉软件的测试,编写测试方案,并进行功能和性能测试,完成测试报告,改善计算机视觉软件质量
应聘要求: 
? 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
? 良好的需求分析能力和文档能力,自我学习意识强,能够乐于接受新技术 
? 具有高度责任心,细心和耐心,具备较好的沟通和协调能力 

职位:计算机软件工程师  
工作范围:
? 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。 
应聘要求: 
? 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
? 扎实的C,C ,及面向对象编程知识 ,有实际编程经验
? 在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑: 
     WINDOWS系统下的编程 
     面向对象的设计与编程 
     针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 

职位:机械设计工程师  
工作范围:
? 为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块 
应聘要求: 
? 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
? 有仿真基础动手能力强,参加过竞赛;在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑: 
o 计算机绘图软件,如Solid Edge,AutoCAD,Pro-E等的熟练使用 
o CAE工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计 
o 机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振 
o 力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础 
o 机械设计中的误差分配,及误差控制的方法 
o 高精度加工工艺 
o 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先

职位:机械工艺工程师

工作范围:
1.产品商品化过程中的全要素;

2.生产员工技能的培训及考评;

3.生产过程中工艺相关全要素;

4.装配工艺的优化改进以及工艺工装设计以及验证;

5.设备优化改进设计以及验证。
应聘要求: 
1:大专以上学历,机械设计相关专业;

2:熟悉工艺管理,有装配工艺管理经验者优先;

3:能够运用CAD、Solid Edge等机械设计软件;

4:熟练运用office软件;

5:做事细心认真,有耐心;

6:良好沟通意识及协调能力;

7:良好的职业素养,强烈的学习意识,能够自主要求学习,工作责任心及主动性强。

职位:电气工艺工程师

工作范围:

1.产品商品化过程中的全要素;

2.生产员工技能的培训及考评;

3.生产过程中工艺相关全要素;

4.装配工艺的优化改进以及工艺工装设计以及验证;

5.设备优化改进设计以及验证。
应聘要求:

1:大专以上学历,电气控制及其自动化、机电一体化相关专业;

2:熟悉工艺管理,有装配工艺管理经验者优先;

3:能够运用protel、Altium Designer等电气绘图软件;

4:熟练运用office软件;

5:做事细心认真,有耐心;

6:良好沟通意识及协调能力;

7:良好的职业素养,强烈的学习意识,能够自主要求学习,工作责任心及主动性强。

 

职位:光学工程师 

工作范围:

? 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成 

应聘要求: 

? 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 

? 在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑: 

o 应用光学及物理光学基础 

o 光学设计及结构设计 

o 熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 

o 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

 

职位:电气工程师   

工作范围:
? 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究,设计与开发 
应聘要求: 
? 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业,本科生和研究生(优秀的大专生亦可破格录用) 
? 在以下一个或多个领域具有具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑: 
o 电气系统设计 
o 新型驱动器的研究,设计与开发 
o 伺服控制与运动控制 
o 机电系统动力学分析 
o 振动分析,减震与控制 
o 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 
o 自动化设备检测 
o  C/C 编程

职位:销售经理  
工作范围: 
? 负责半导体封测设备的销售运作 
? 开发客户资源,寻找潜在客户,完成销售目标 
? 了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
? 对客户提供专业的咨询 
? 从销售和客户需求的角度,对产品的研发提供指导性建议 
应聘要求 
? 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
? 具有半导体相关行业经历,1年以上产品销售和渠道管理经验 
? 性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力 
? 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识 
? 有责任心,能承受较大的工作压力 
? 能够适应经常出差 
? 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用 

职位:销售工程师   
工作范围 
? 负责半导体封测设备的市场销售 
? 了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
应聘要求 
? 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
? 有半导体领域工作经验者优先考虑 
? 性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力; 
? 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识; 
? 有责任心,能承受较大的工作压力。 
? 能够适应经常出差。 

职位:客服工程师   

工作范围 
? 负责半导体封测设备销售后的客户服务 
? 协助客户安装和测试设备 
? 独立开展客户培训 
? 协助客户进行设备性能分析,并解决设备运行中的常见问题 
应聘要求 
? 男性,35周岁以下,市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
? 具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 
? 有责任心,能独立开展工作并承受较大的工作压力 
? 能够适应经常出差 

? 半导体相关行业经历,熟悉半导体封测的工艺流程的将优先聘用。

 

职位:客服区域经理   

工作范围 

完成区域任务;

维护客户关系;

统领团队业务和团队管理;

应聘要求:

1:男性,35周岁以下,大专及以上学历;

2:机电或自动化相关专业;

3:从事半导体封装行业前道DB设备工程师工作5年以上;

4:从事半导体封装行业前道DB设备客服工程师3年以上,有主管经验优先;

5:有良好的沟通协调能力;团队建设能力;任务计划能力;客户服务能力;

6:有强烈的责任心,能独立开展团队建设工作和客户服务工作,并承受较大的工作压力;

7:适应全国范围内长期出差;

 

 

职位:客服部助理   

工作范围 

商务公函;商务接待;

客诉档案;备件管理;

外勤考核;邮件收发;

应聘要求:

1:女性,28周岁以下,大专及以上学历;

2:工科专业,热情开朗,积极上进,熟练掌握办公软件;

3:有良好的契约协议、宣传文案及大型活动组织经验;

4:有良好的沟通协调能力和团队服务意识;

5:有强烈的责任心,能主动开展本职工作并承受较大的工作压力;

 

职位:机械装配技术员 

工作范围:机械装配作业;机械调试

应聘要求:

素养良好;行为端正;目标明确;勤奋好学;遵章守纪,吃苦耐劳;领悟力好;执行力强;

专科或专科以上学历,机械专业优先。

 

职位:电气装配技术员  

工作范围:电气装配作业;电气调试。

应聘要求:

素养良好;行为端正;目标明确;勤奋好学;遵章守纪,吃苦耐劳;领悟力好;执行力强;

专科或专科以上学历,电气专业优先。

 

职位:品质工程师 

工作范围:

完成QC作业;执行QA管控;NG处置;纠正预防;数据统计

应聘要求:

阳光开朗,性格平和;逻辑清晰,作风严谨;基础扎实,经验充分;一丝不苟,勤勤恳恳。

专科或专科以上学历,工科专业优先。

 

职位:物流仓管 

工作范围:

统领仓库全要素全流程管理

应聘要求:

阳光开朗,性格平和;坚守原则,遵守程序;数字敏感,记忆优良;严谨细致,从无懈怠;专业不限。

 

职位:会计  

工作范围:

付款制单,明细账的维护;

承兑汇票的收支登记管理;

费用报销审核支付;

贷款资料提供及登记管理;

银行及往来凭证的编制;

应聘要求:

男女不限,本科学历,一年工作经验;

原则性强,有责任心,工作认真踏实,性格稳重;

熟悉ERP者优先。

 

职位:人事专员

工作范围:人力资源全要素管理。

应聘要求:

阳光开朗,性格平和;逻辑清晰,情绪稳定;不辞辛苦;不惧压力;勤奋好学,领悟力强;语言表达和文字能力充分。专业不限。

 

职位:部门助理 

工作范围:

物料工具管理;档案资料管理;部门事务管理;团队文化管理

应聘要求:

阳光开朗,性格平和;逻辑清晰,坚守原则;善于沟通,长于表达;公文优秀,文艺见长;善于组织,长于协调;专业不限。

 

【简历投递】

    通过网络渠道或投递至指定邮箱dongjiao@欢迎大家踊跃投递简历!

【联系方式】

联系邮箱:dongjiao@

联系电话:0512-52263772

联系手机:15850187173(同步微信号)

官方微信:微信公众号aaa-equip

公司地址:总公司:江苏省常熟经济技术开发区四海路11号科创园5号楼

     工厂地址:江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号