- 工作地点：成都
- 职位：2019招聘实习生
- 信息来源：西南交通大学
说明：
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招聘基本信息
| 单位名称 | 成都士兰半导体制造有限公司 | ||
| 主题 | “芯苗”招聘 | 招聘截止日期 | 2020-12-31 |
| 应聘网址 | http//. | 简历投递邮箱 | liangwang@ |
| 招聘会信息 | 是否接收在线简历 | 是 | |
| 招聘说明： | |||
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聚有志之士 创宏伟兰芯 成都士兰半导体制造有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），位于成都市金堂县淮口镇成阿工业园，总投资30亿人民币，总占地面积30万平方米。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 |
| 附件 |
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| 备注 | ||||
职位(1): 设备工程师
| 需求人数 | 6-10人(8) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位职责： 1、负责本工程设备和重点设备正常运行，保证生产高品质产出。 2、组织和实施设备调试，验收，培训； 3、对负责范围内的up-time提升； 4、负责设备备品备件的管理与管控； 5、负责设备日常保养，定期维护。 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 岗位要求： 1、电子，机电，自动化等相关专业； 2、具备一定相关行业从业经验更佳。 | ||||||||||||
职位(2): 塑封设备/工艺工程师
| 需求人数 | 6-10人(8) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位职责： 1、 进行IC封装产品FA分析及可靠性分析； 2、 主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、SOP文件； 3、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，提出改善方法； 4、 编写相关8D报告； | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 岗位要求： 1、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法； 2、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构，塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）； 3、本科学历以上，理工科类或制造专业类 ； 4、掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。 | ||||||||||||
职位(3): 质量客服工程师
| 需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位职责： 1.客户服务调查填表的管理和提供，如各类体系、制程、产品、环保调查表、质量数据报表等； 2.客户所需质量周报、月报数据整理提供； 3.客户特殊要求、外来文件的转换、传递和执行跟踪，整理总结客户品质相关要求，并做好内部宣传及培训； 4.针对客户投诉，组织8D小组，对客诉原因进行客观、深入地分析，协调相关部门拟定客户投诉分析报告，提供改进方案，负责跟踪与落实整改情况； 5.客户满意度及客户档案管理； 6.负责向客户提交PPAP报告，及供方PPAP的实施及批准； 7.质量成本统计分析； 8.完成上级领导安排的其它工作。 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 岗位要求： 1、 大学本科，电子、半导体相关专业，英语熟练。 2、 2年以上电子、半导体行业质量工作经验，了解ISO9001/14001/18001、TS16949、QC080000、EICC体系要求。 3、强烈的责任心与团队合作意识，工作细致认真，严谨负责，有优秀的沟通协调能力。 4、熟悉相关质量工具如APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA、8D等。 | ||||||||||||
职位(4): SPC质量工程师
| 需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位职责： 1、建立产线SPC并进行日常管理； 2、制定产线SPC标准流程及计划； 3、实施SPC并对过程进行分析管理，SPC运作维护与改善，统筹SPC的改善； 4、使用控制图对过程进行监控； 5、提供客户要求的SPC数据。 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | |||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 岗位要求： 1、本科及以上学历； 2、电子、半导体相关专业； 3、2年以上SPC质量工程师工作经验优先； 4、有外企工作经验优先，有汽车行业或者外企机械加工行业工作经验优先； 5、英语读写能力佳； 6、具备一定的沟通、协调能力，有团队合作意识，有独立解决问题的能力。 | ||||||||||||
职位(5): 设备工程师
| 需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||
| 职位描述 | 岗位职责： 1、负责本工程设备和重点设备正常运行，保证生产高品质产出。 2、组织和实施设备调试，验收，培训； 3、对负责范围内的up-time提升； 4、负责设备备品备件的管理与管控； 5、负责设备日常保养，定期维护。 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
职位(6): 划片设备/工艺工程师
| 需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位描述： 1、熟悉DISCO ,TSK设备维护保养 2、保证机器设备正常运转 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||||
职位(7): 测试设备/工艺工程师
| 需求人数 | 6-10人(8) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 岗位职责 1.通过设备故障处理，维护保养等，保证测试区域handler设备的正常运作，满足生产部门生产需求。 2.维护和提高测试区域的handler设备稳定性，减少工艺缺陷，提高产品良率，定期总结汇总设备运作状态和改进项目进程。 3.负责测试区域的handler设备及附属设施的安全，确保设备各项安全措施的完整性。 4.协助测技工程师进行生产线相关问题的调查及解决方法。 5.协助质检部门对问题产品的调查和有效改善措施。 6.降低设备备件成本，改善优化设备性能，提高生产效率。 7.编写设备标准操作流程和维护设备指导书，培训产线技术员。 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 任职要求 专业要求：电子/自动化等相关专业； 学历要求：本科以上； 能力要求：熟悉半导体测试流程、懂得测试handler设备原理，有封装测试厂经验者优先； | ||||||||||||
职位(8): 装片设备/工艺工程师
| 需求人数 | 1-5人(3) | 工作类型 | 实习 | 工作所在地 | 四川省 成都市 | ||||||||
| 职位类别1 | 工程技术人员 | 职位类别2 | 年薪(元) | 6-8万元 | |||||||||
| 职位描述 | 任职要求： A. 3-5年相关工作经验，本科以上学历 B. 熟悉DB制程，熟悉ESEC设备的PM及故障排除，有实际动手解决问题的能力 C. 具备良好的团队协作能力 | ||||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||||
| 外语语种要求 | 英语 | ||||||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 岗位要求： 机电专业、自动化、电气工程、电子信息工程与技术、通信工程等相关专业 | ||||||||||||
