成都士兰半导体制造有限公司2020校园招聘

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单位信息

单位名称	成都士兰半导体制造有限公司
所在区域省市	四川省成都市金堂县	单位性质	其他企业
单位地址	四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号	邮编	610404

举办场地信息

举办日期	2019-09-11 14：00-17：00
场地名称	成都校区犀浦校区四食堂三楼318教室
详细地址	西南交通大学犀浦校区四食堂三楼

招聘信息

主题

成都士兰半导体2020届“芯才”招募令

招聘截止日期

2020-12-31

应聘网址

ww***.cn[点击查看]

简历投递邮箱

liangwang@

招聘说明：

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。

成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。

成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，正以蓬勃的势头快速发展，成长为世界一流半导体供应商。

现公司因业务发展需要，特招聘以下岗位人员：

芯才计划-设备发展方向（10名）

岗位职责：

1、负责设备的安装、调试、验收；维护；解决机器设备故障,保证生产正常运行;

2、降低设备耗材成本，改善优化设备性能，提高生产效率；

3、编写设备标准操作流程和维护设备指导书，培训技术员；

4、协助设备主管组织本部门人员开展好7S活动。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化、电子及相关专业；

2、具有较强的分析问题、组织沟通协调能力和语言及书面表达能力；

芯才计划-工艺发展方向（10名）

岗位职责：

1、工艺文件的建立与标准化；

2、工艺流程的建立，产品异常的分析与处理；

3、产品合格率的提升及良率的分析；

4、SPC分析和处理,8D报告的编写。

任职要求：

1、本科及以上学历，机电、电子、自动化专业；

2、具有较强的逻辑思维能力。

在士兰，每位员工都可享受：

1、宽带式的薪酬体系；

2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；

3、大病补充保险；

4、免费住宿；

5、每月餐补；

6、带薪年休假；

7、温馨的节假日礼品或礼金；

8、团队建设专项费用；

9、员工生日福利；

10、高温补贴；

11、员工关怀（结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助）；

12、丰富的文体活动。

附件

备注

职位(1): 芯才计划-工艺发展方向（10名）

需求人数

6-10人(8)

工作类型

全职

工作所在省份

四川省

工作所在市

成都市

职位类别1

工程技术人员

职位类别2

年薪(元)

职位描述

岗位职责： 1、工艺文件的建立与标准化； 2、工艺流程的建立，产品异常的分析与处理； 3、产品合格率的提升及良率的分析； 4、SPC分析和处理,8D报告的编写。

职位要求:

外语语种要求

英语

学历专业要求

学历	专业
本科毕业	不限

其他要求

职位(2): 芯才计划-设备发展方向（10名）