[扬州]扬州扬杰电子科技股份有限公司

【岗位及需求】

江苏省功率半导体芯片及器件工程中心

功率器件研发博士（校企合招）

需求人数：10

岗位职责：

1. 负责IGBT/Sic/sgt mos/sjmos等新型器件结构设计及性能优化；
2. 负责新产品的试验方案设计，器件参数测试和异常分析工作，解读产品需求；
3. 负责产品定义及新产品开发导入工作；
4. 在高校承担部分教学授课任务。

   任职要求：

1. 半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关方向，博士及以上学历（应届、往届皆可）；
2. 熟练应用器件仿真软件sentaurus和Silvaco ，熟练使用版图绘制软件：ledit或者 virtusio ；
3. 对半导体器件理论有深入的理解，有IGBT、SIC、MOS、肖特基、SBR等项目研发经验者优先考虑；
4. 对国际前沿性技术有深入的了解和研究，有创造性思维，可对现有产品做革新设计。

薪资福利：

1. 综合年薪30-40万、亦可面议；
2. 工程中心配有国家级实验室；

3、校企合招，享有高校事业编制及企业丰富的项目及市场资源；

4、提供置业金、安家费、科研启动资金、股权激励；

4、在扬州未定居购房情况下，公司可提供公寓式宿舍（单间）；如有家属一同来扬，公司可提供两室一厅套房以供住宿；

5、可协助安排家属工作及子女教育。

研发工程师

需求人数：20

岗位职责：

1. 参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2. 参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3. 负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；

   4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；

   5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等；

   任职要求：

1. 硕士及以上学历，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向；
2. 了解半导体封装研发，产品工程，质量管理等相关知识，熟悉机械制图软件，熟练应用AutoCAD；
3. 具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力与自我能力提升，注重效率与结果；
4. 有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。

薪酬福利：

1. 公司研发中心成员；
2. 国家级实验室，各类实验设备齐全；
3. 部门总监（业内30多年从业经验）亲自带教，师徒式培养；
4. 综合年薪：985、211院校为10万—15万；普通一本院校为9万—10万；
5. 项目奖金、一次性购房补贴、免息贷款、股权激励等；
6. 住宿：在扬州未定居购房情况下，提供单人间公寓式宿舍。

工艺工程师

需求人数：30

岗位职责：

1、负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作；

2、协助设备/厂务部对设备、治具、异常情况的分析及处理；

3、参与对客诉进行管理，对客户提供技术服务和技术支持；

4、负责产品品质的提升、参与持续改善项目；

任职要求：

1、本科及以上学历，电子信息、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业；

2、熟练的英语读写的能力，会使用CAD软件；

3、具有强烈的责任心，能承受适当的压力，良好的沟通能力；

薪酬福利：

1. 公司晶圆 封装工厂齐全，功率器件全套知识体系学习；
2. 资深工程师亲自担任导师，师徒式带教；
3. 综合年薪6万—8万，提供公寓式宿舍。

优势：

1. 上市公司，规模大；功率器件领域登顶国内第一、行业布局广，YJ、MCC、JV多品牌运作；
2. 年底双薪，年终奖金，股票期权，各类评优奖金，免息贷款等各式薪资福利政策；
3. 资深导师带教，全方位、多角度的精英培训计划，定制化的职业生涯发展规划；
4. 定期体检，员工旅游，丰富的文化体育活动；
5. 免费自助式工作餐，公寓式宿舍，24小时热水，免费提供网络。

【应聘通道】

简历接收邮箱：yjhr15@

联系电话：0514-87755169/80982385

联系地址：扬州市邗江区荷叶西路6号

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