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职位需求:
本科及以上学历,机械、自动化、电子电气等理工类相关专业
职位需求:
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2. 负责设备良率改善提升
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甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,主要从事高端IC的封装和测试,此项目占地总面积约为126亩,项目计划五年内总投资约22亿元人民币,目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,预计年营收规模约25亿人民币。
公司技术和产品方向以先进封装技术为主,创业团队在半导体封装测试行业有近二十年以上的技术积累和工作经验,具备完善的IT系统及生产自动化能力并为国内、国际一流客户提供优质封测Turnkey服务能力。
公司以承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化,为客户提供一流的品质及专业的服务;坚持为客户实现价值最大化服务及质量为本的经营理念,坚持长期拼搏奋斗及自我审视不断进步的优良传统,打造并成为集成电路封测业界的后起之秀!