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| 杭州众硅电子科技有限公司 | 杭州、青岛 |
| 2019-09-24 21:14:28 | 2020-12-31 21:14:34 |
| jobs@ |
加入众硅,
探索半导体科技,引领未来高端芯片制造
集成电路高端设备的全球领跑者——众硅科技
面向海归人才、博士、硕士,
2019届 秋招 火热开放中 !
职位:研究员(海归、博士)10人,机械工程师20人,电气工程师20人,c#开发工程师20人!
工作地点:杭州
投递方式:jobs@
投递主题:应聘职位-学历-姓名-学校
职位详情:
一、资深工程师,研究员(博士)
资深机械工程师:博士
资深电气工程师:博士
工艺工程师:博士
岗位职责:
1.负责CMP设备新产品结构的预研与实施;
2.协助进行公司技术路线的规划和研发专利的分析、规划;
3.对部门所需的技术需求提供协助及相应的技术解决方案。
任职资格:
1.海归人才/博士,机电一体化、机械工程、力学、动力工程、电气工程、自动化、控制科学与工程、电子科学与技术等相关专业;
2.致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力。
二、机械工程师:硕士
岗位职责:
1.负责机械组件的设计,包括工艺气体和液体传输、wafer传输、高温加热系统、冷却系统等;
2.BOM表制作,技术文档编写;
3.与生产部门合作,制定组件的组装、测试发放与流程。
任职资格:
1.硕士,机电一体化、机械工程、力学、动力工程等相关专业;
2.致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力;
三、电气工程师:硕士
岗位职责:
1.进行自动化设备的电气子系统设计;
2.完成子系统的电气元器件选型、绘制电气图纸,编制相关设计文件;
3.完成子系统底层PLC程序的编写。
任职资格:
1.硕士,电气工程、自动化、控制科学与工程、电子科学与技术等相关专业;
2.致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力;
四、软件开发工程师:硕士
岗位职责:
1.负责公司产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等;
2.现场调试:对公司产品应用于客户现场时,进行现场安装和调试;
3.面向客户的技术支持与服务(现场或远程通信),与客户沟通;
4.公司软件产品中其他软件的开发工作;
5.制定工作计划,并完成公司其他日常工作。
任职资格:
1.全日制大学硕士及以上学历,计算机相关专业;
2.熟悉C#/WPF/WinFrom开发经验,熟悉Sql Server数据库;
3.良好的面相对象程序设计思想;
4.英文读写熟练;
六、工艺工程师:硕士以上
七、设备工程师:本科以上
【Who we are】
众硅科技(ww***com[点击查看])总部位于杭州,是集成电路高端设备的开拓者和全球领先者。公司拥有来自硅谷的半导体设备技术专家组成的研发团队,为芯片生产厂商提供一流的化学机械平坦化设备、先进的工艺技术和高效的服务。 目前公司的主要产品CMP设备是国际上最先进的200mmCMP设备。众硅正在及惊人的速度飞速发展,公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队精神的建立,为企业的持续发展提供强大的动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。
【We can offer you】
1.快速发展的国际化平台,海外交流、技术交流、市场考察等机会;
2.具有竞争力的薪酬和福利:上下班不用打卡,优秀员工奖、法定假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、住房公积金、社保、员工宿舍、餐饮补贴等。
3.朝阳的行业前景、广阔的市场;
4.足够的个人成长空间和机会;
5.完善的培训与发展;
6.多频次的学术讨论:与业界大牛一起探索行业领先技术!
7.区人才补贴博士10万/人,硕士7万/人,本科3万。
众硅科技,期待你来绽放光彩!
联系人:刘女士
电话:0571-63831295
| 职位名称 | 专业 | 招聘人数 | 岗位职责 | 专业技能要求 | 薪酬 |
| 工艺工程师 | 材料、物理、化学等相关专业 | 20 | CMP工艺技术研发 | 硕士,致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力 | 6K以上 |
| 电气工程师 | 电气工程、自动化、控制科学与工程、电子科学与技术等相关专业 | 20 | 1.进行自动化设备的电气子系统设计; 2.完成子系统的电气元器件选型、绘制电气图纸,编制相关设计文件; 3.完成子系统底层PLC程序的编写。 | 1.硕士,电气工程、自动化、控制科学与工程、电子科学与技术等相关专业; 2.致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力 | 6K以上 |
| 机械工程师 | 机电一体化、机械工程、力学、动力工程等相关专业 | 20 | 1.负责机械组件的设计,包括工艺气体和液体传输、wafer传输、高温加热系统、冷却系统等; 2.BOM表制作,技术文档编写; 3.与生产部门合作,制定组件的组装、测试发放与流程 | 1.硕士,机电一体化、机械工程、力学、动力工程等相关专业; 2.致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力; | 6K以上 |
| 工艺工程师 | 材料、化学、物理等相关专业 | 5 | 半导体芯片CMP工艺技术研发与技术支持 | 博士, 致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力 | 15万以上 |
| 资深电气工程师 | 电气工程、自动化、控制科学与工程、电子科学与技术等 | 3 | 1.负责CMP设备新产品结构的预研与实施; 2.协助进行公司技术路线的规划和研发专利的分析、规划; 3.对部门所需的技术需求提供协助及相应的技术解决方案。 | 博士 致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力。 | 20万以上 |
| 资深机械工程师 | 机电一体化、机械工程、力学、动力工程等 | 3 | 1.负责CMP设备新产品结构的预研与实施; 2.协助进行公司技术路线的规划和研发专利的分析、规划; 3.对部门所需的技术需求提供协助及相应的技术解决方案。 | 博士 致力于半导体设备研发,吃苦耐劳,具有较强团队协作能力 | 20万以上 |