收藏

信息来源： 东南大学就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

我公司参加9月24号南京大学硕博人才招聘会（南京大学鼓楼校区体育馆）

 单位：中科芯集成电路股份有限公司（母公司）无锡中微高科电子有限公司为其封装事业部

9月26日中国科学技术大学硕博人才招聘会（西区大学活动中心三楼多功能厅  ）

10月13日西北工业大学硕博人才招聘会（友谊西路校区翱翔体育馆）

10月26号大连理工大学硕博人才招聘会（本部体育馆）

11月1号东南大学硕博人才招聘会（九龙湖校区）

有意向者请于当天现场面试洽谈！面试时间：8:00-12:30  

简历投递邮箱：package2006@抄送2355660116@（邮件标题格式为：姓名-应聘岗位-毕业学校-专业-学历-智通硕博人才网）

中科芯集成电路有限公司封装事业部

无锡中微高科电子有限公司

中国电子科技集团公司（简称中国电科，英文简称CETC）是中央直接管理的国有骨干企业，于2002年3月1日正式挂牌运营， 2016年7月进入财富世界500强。

中科芯集成电路有限公司是中国电科打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。

封装事业部（无锡中微高科电子有限公司）是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位，承担国家多项重大专项任务，是国内自主可控的集成电路封装生产研制单位、国防科技工业元器件封装技术创新中心，拥有国内首条QML认证的陶瓷封装生产线、高可靠塑料封装生产线、12寸晶圆级封装生产线、首条宇航封装线。公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有电科集团首席封装专家1名，研高/高级工程师约40人，员工400人，厂房设备规模国内领先。

“芯之所向 登封造极”。热烈欢迎有志有才之士加入中科芯集成电路有限公司封装事业部！

岗位需求：

岗位名称	学历	专业要求
前沿技术开发	硕士及以上	通信工程、电磁场与微波、微电子相关专业
封装技术开发	硕士及以上	电子科学与技术、通信工程、电路与系统
硬件测试工程师	硕士及以上	微电子相关专业
EMI电磁兼容技术工程师	硕士及以上	电磁场与微波技术
仿真工程师	硕士及以上	微电子相关专业
产品经理	硕士及以上	微电子相关专业
设计工程师	硕士及以上	电子类、材料类、机械类
封装工艺工程师	硕士及以上	电子、机电、通信等相关专业

薪资福利：

薪资优厚、住房补贴、租房补贴、交通补贴、免费工作餐、五险一金、补充医疗保险、超长春节假期、高温假、带薪年假、节假日优厚福利、年度体检

地址：无锡市滨湖区惠河路5号